京芯 文章 進(jìn)入京芯技術(shù)社區(qū)
InterDigital向京芯半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓3G技術(shù)
- 京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達(dá)成3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議。InterDigital將轉(zhuǎn)讓它的SlimChip Modem核心技術(shù)，并將集成在京芯 3G移動終端基帶核心芯片中。 InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術(shù)支持HSPA標(biāo)準(zhǔn)，并兼容UTMS 3GPP Release 6標(biāo)準(zhǔn)。InterDigital將提供全面的技術(shù)支持，以保證SlimChip Modem核心技術(shù)有效的集成在京
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傳京芯簽約IDC 或發(fā)力3G及4G市場
- 據(jù)消息人士透露，京芯半導(dǎo)體將于近日與IDC公司達(dá)成合作協(xié)議，這將是摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務(wù)、收購飛思卡爾無線業(yè)務(wù)、簽約ARM后京芯的又一大動作。 據(jù)了解，京芯半導(dǎo)體于2009年成立，其母公司為德信集團(tuán)。盡管成立不久，但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機(jī)芯片領(lǐng)域的野心。 一系列的收購事項結(jié)束后，京芯將有望在3G~4G芯片領(lǐng)域享有一席之地。 京芯收購大事記： 2010年4月16日，京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司與ARM公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 2009年8月10日，京
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京芯半導(dǎo)體與ARM進(jìn)行戰(zhàn)略合作
- 京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。 京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù)，并由此展開更多合作。 雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設(shè)北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分。 京芯公司由德信集團(tuán)和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)注冊成立。
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3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓京芯搶先機(jī) 市場表現(xiàn)待觀察
- 中國邁入3G時代不僅吸引了國際主流半導(dǎo)體廠商的眼球，也促使中國企業(yè)加快國際合作的步伐。京芯半導(dǎo)體公司引進(jìn)3G基帶芯片相關(guān)技術(shù)和協(xié)議棧技術(shù)，將為我國的移動通信市場注入新的活力。 我國半導(dǎo)體企業(yè)在移動通信芯片領(lǐng)域的國際合作近期取得了新的進(jìn)展。2009年8月7日，京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“京芯半導(dǎo)體”)與飛思卡爾半導(dǎo)體公司、摩托羅拉公司在京簽署移動通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。此次合作，不僅將全球最先進(jìn)的技術(shù)引入國內(nèi)，為我國的移動通信市場注入新的活力，同時也有利于我
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