- 過去，仿真的基礎是行為和具有基本結構的模型。這些模型使用的公式我們在學校都學過，它們主要適用于簡單集成電路技術中使用的器件。但是，當涉及到功率器件時，這些簡單的模型通常無法預測與為優化器件所做的改變相關的現象。當今大多數功率器件不是橫向結構，而是垂直結構，它們使用多個摻雜層來處理大電場。柵極從平面型變為溝槽型，引入了更復雜的結構，如超級結，并極大地改變了MOSFET的行為?；維pice模型中提供的簡單器件結構沒有考慮所有這些非線性因素?，F在，通過引入物理和可擴展建模技術，安森美(onsemi)使仿真精度
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功率器件 Spice模型 SiC 仿真
- 隨著物聯網互聯設備和5G連接等技術創新成為我們日常生活的一部分，監管這些設備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規目標通常是一項復雜的工作。本文將介紹如何通過開源LTspice仿真電路來回答以下關鍵問題：(a)?我的系統能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術？(b)?我的設計對外部環境噪聲的抗擾度如何？為何要使用LTspice進行EMC仿真？針對EMC的設計應該盡可能遵循產品發布日程表，但事實往往并非如此，因為EMC問題和實驗室測試可能將產品發布延遲數月。
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LTspice EMC 仿真
- 中國上海，2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions（納斯達克股票代碼：VIAV）近日推出業界首款用于 5G 網絡測試的輕量級（RedCap）設備仿真，實現真正意義上的RedCap性能驗證，RedCap是基于新一類更簡單、更低成本設備（包括可穿戴設備、工業無線傳感器和視頻監控）的物聯網（IoT）和專用網絡。該解決方案基于TM500 網絡測試平臺，被廣大網絡設備制造商用于基站性能測試。?3GPP在5G NR R17標準中引入了 RedCap 設備，也稱為寬帶物聯網或 NR-Li
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VIAVI RedCap 仿真 5G物聯網
- 屏蔽電纜的屏蔽層主要是作為電磁輻射、電磁干擾和接地保護的作用。屏蔽層懸浮電位的接地主要有單點接地、多點接地、交叉互聯和連續交叉互聯等方式。對于接地的屏蔽電纜是由電容效應和電感效應組成的。本文通過仿真模擬137/220 kV屏蔽電纜單端接地與雙端接地的電容效應，研究不同高壓輸電線路下屏蔽電纜的電壓電流分布特性，進而分析220、330、500 kV屏蔽電纜屏蔽層的電壓電流特性和損耗特性。
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202305 屏蔽電纜 屏蔽層 接地 仿真 電容效應
- 半導體行業在了解 IC 老化如何影響可靠性方面正在取得進展，但仍有問題待解決。
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Cadence 仿真
- 為了設計出滿足用戶要求的大功率短波發射機結構，詳細描述了結構設計思路，通過介紹整機結構布局設計、機柜機箱設計、熱設計和散熱仿真，達到對大功率短波發射機結構設計作總結的目的，對短波通信行業的設計人員提供一定參考。
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短波 大功率 液冷 仿真 202212
- 隨著美國正式簽署《芯片與科學法案》，國內半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴格。但是，考慮到當前絕大多數的設計公司還在使用國際EDA 廠商的設計流程，作為后來者的國產EDA 公司，目前絕大多數是點工具，且愿意使用的設計企業非常有限。面對困局，我們采訪了國內EDA 的領先企業芯和半導體的聯合創始人代文亮博士。代博士提出了一個很重要的觀點：國產EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻，增強用戶體驗。首先是與現有國際設計流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個過程中，相比用戶對布局布線工具的天然排他性
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202209 仿真 EDA
- 2021年11月，工業和信息化部出臺的《“十四五”軟件和信息技術服務業發展規劃》明確部署了推動軟件產業鏈升級、提升產業基礎保障水平、強化產業創新發展能力、激發數字化發展新需求和完善協同共享產業生態五項主要任務，明確提出突破三維幾何建模引擎、約束求解引擎等關鍵技術。國內市場隨著中國制造的數字化轉型升級，千行百業對研發設計類工業軟件需求愈發增加。IDC于2022年7月對外發布了《IDC 中國制造業數字孿生-CAE 市場廠商份額，2021：潛力無限》（#CHC48628722）。報告針對2021年中國制造業計算
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仿真 IDC 制造業 數字孿生 CAE
- 連接人與無處不在的萬事萬物，始終是無線通信的主要目標。無論是人們使用手機交流，車輛通信 (V2X) 平臺幫助汽車在交通中轉彎，還是物聯網 (IoT) 設備監控智能工廠，今天的無線系統都在逐漸使這些夢想變為現實。 這種強大的力量意味著泛在連接 - 能夠無縫使用衛星、蜂窩和局域網來維持快速、安全和可靠的在線連接的系統 - 不再是“最好具備”的功能，而是“必備”的功能。 對于構建這些技術的工程師來說，隨著泛在連接能力的增強，設計針對泛在連接而優化的無線系統的挑戰也隨之增長。其中包括確保設備符
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Mathworks 無線 仿真
- 微鏡有兩個主要的優點：低功耗和低制造成本。因此，許多行業將微鏡廣泛用于 MEMS 應用。為了在設計微鏡時節省時間和成本，工程師可以通過 COMSOL 軟件準確計算熱阻尼和粘滯阻尼，并分析器件的性能。微鏡的廣泛應用將微鏡想象成吉他上的一根弦，弦很輕很細，當你撥動它時，周圍空氣會抑制弦的運動，使它回到靜止狀態。微鏡具有廣泛的潛在應用。比如，微鏡可用于控制光學元件，由于具有這種功能，它們在顯微鏡和光纖領域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫學成像等領域。此外，MEMS 系統有時還將集成掃描微鏡系統用于消費
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MEMS 仿真 COMSOL
- 本文針對調速電機AM頻段輻射超標問題搭建電機系統的等效模型，借助仿真工具研究電機各參數對RE的影響；分析了該電機驅動信號的頻譜分量，定位噪聲根源為PWM驅動信號，通過仿真計算得到最終優化方案，對PWM驅動電機系統的EMC設計有指導意義。
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電機 輻射噪聲 電磁兼容 仿真 202201
- 基于0.18 μm雙極CMOS-DMOS（BCD）工藝，研究并實現了一種陽極和陰極兩側均加入硅化物阻擋層（SAB）的可控硅（SCR）器件，可用于高壓靜電放電保護（ESD）。利用二維器件仿真平臺和傳輸線脈沖測試系統（TLP），預測和驗證了SAB層對可控硅性能的影響。測量結果表明，在不增加器件面積的情況下，通過增加SAB層，器件的維持電壓（Vh）可以從3.03 V提高到15.03 V。與傳統SCR器件相比，帶有SAB層的SCR器件（SCR_SAB）具有更高的維持電壓。
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可控硅（SCR） 硅化物阻擋層（SAB） 仿真 傳輸線脈沖測試系統（TLP） 維持電壓（Vh） 202109
- 國微集團作為老牌的國產芯片設計公司，對中國集成電路產業發展做出過貢獻，并以國產化集成電路芯片在國際和國內專用市場獲得成功。通過其所積累的豐富的半導體設計經驗，結合國產芯片產業鏈中關鍵環節的需求，持續專注于芯片設計的全流程EDA系統開發與應用，具備產業化推廣和應用能力。國微集團通過產學研合作促進技術發展和人才支撐，與多所知名大學通過建立聯合實驗室和項目合作，推進EDA教育體系完善。
- 關鍵字：
視密卡 CAM CA EDA AI 仿真 全流程 驗證1 202102
- 吳? 強，陳趙曦，李圣清，吳麗然 （湖南工業大學?電氣與信息工程學院，湖南?株洲?412007）摘? 要：因為機車在過電分相的過程中產生的過電壓會對電氣化鐵路的安全造成很大的影響，為了研究抑制過 電壓的方法，建立了地面自動過分相的等效電氣模型，并根據該模型以及機車過分相過程中的電壓波形對過電 壓的產生原理進行分析研究。從而提出加裝RLC裝置，RLC裝置不僅可以組成高通濾波器來抑制機車中的網側 變流器產生的諧波，其中的R和C還能組成阻容吸收器來抑制過電壓。通過計算可得出該裝置各個元件具體參 數，然后以此建立
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202004 過分相 過電壓 諧波 仿真
- MathWorks公司近日宣布，Simulink 獲得《控制工程》中文版雜志 2019 年度“編輯推薦獎”。Simulink 憑借其電力電子器件控制設計解決方案斬獲“工業軟件和平臺”類大獎殊榮。這一獎項由《控制工程》中文版雜志全球編輯團隊評選得出。一年一度的《控制工程》中文版雜志評獎是中國工業控制、自動化和儀器儀表領域最具權威性的產品評選活動。2019 年，來自國內外的廠商共提交了 200 多項產品參與本獎項的角逐。其中有 26 個產品獲得《控制工程》中文版雜志頒發的“編輯推薦獎”，并一展獨特風采?！拔覀?/li>
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建模 仿真
仿真介紹
仿真英文全稱是 :Simulation
即:使用項目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉化為它們對目標的影響，該影響是在項目整體的層次上表示的。項目仿真利用計算機模型和某一具體層次的風險估計，一般采用蒙特卡洛法進行仿真。
利用模型復現實際系統中發生的本質過程，并通過對系統模型的實驗來研究存在的或設計中的系統，又稱模擬。這里所指的模型包括物理的和數學的，靜態的和動態的，連續的和離散 [
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