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日月光落戶(hù)蘇州影響內(nèi)地封裝策略企業(yè)格局

• 　 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后，于中國(guó)蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司。預(yù)計(jì)日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)，有關(guān)此次合資案的相關(guān)財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)沒(méi)有對(duì)外公布。作為全球最大的封測(cè)公司，日月光此舉將改變中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)上三股力量的對(duì)比，并將對(duì)中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。 　　臺(tái)灣封測(cè)廠(chǎng)加快布局 　　中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速發(fā)展帶動(dòng)了封測(cè)業(yè)的加速增長(zhǎng)，英特爾、NXP、英飛凌等國(guó)際大廠(chǎng)為了提供就近服務(wù)并
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