企業(yè)級(jí)wi-fi 文章進(jìn)入企業(yè)級(jí)wi-fi技術(shù)社區(qū)

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

通過(guò)FCC、IC和RCM認(rèn)證，向市場(chǎng)提供Wi-Fi 4及HaLow功能遠(yuǎn)距離路由器
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蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

2 月 20 日消息，蘋果北京時(shí)間今日凌晨發(fā)布了全新 iPhone 16e 智能手機(jī)，現(xiàn)在蘋果官網(wǎng)已列出該機(jī)型的詳細(xì)參數(shù)。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無(wú)線規(guī)格上有所變化。▲ 左側(cè)為 iPhone 16e，右側(cè)為iPhone 16根據(jù)蘋果全球官網(wǎng)數(shù)據(jù)，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對(duì) 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段的支持進(jìn)行調(diào)整，但去掉了對(duì) n258、n260、n261 這三個(gè) 5G mmWave 高頻頻
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黑膠豆Technics EAH-AZ100真無(wú)線耳機(jī)榮獲《What Hi-Fi?》最佳高端無(wú)線耳機(jī)

Technics宣布其最新旗艦級(jí)真無(wú)線耳機(jī)EAH-AZ100，在音頻技術(shù)領(lǐng)域中獲得了一項(xiàng)重要認(rèn)可，這款耳機(jī)被英國(guó)知名影音平臺(tái)《What Hi-Fi?》評(píng)為最佳高端無(wú)線耳機(jī)，榮獲五星推薦。這一榮譽(yù)體現(xiàn)了Technics在音頻工程領(lǐng)域的持續(xù)探索與創(chuàng)新。What is《What Hi-Fi?》《What Hi-Fi?》自1976年以來(lái)一直是家庭娛樂(lè)和音頻設(shè)備評(píng)測(cè)領(lǐng)域的權(quán)威之一。它通過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)品測(cè)試流程，為消費(fèi)者提供購(gòu)買建議，幫助他們?cè)诒姸喈a(chǎn)品中找到性價(jià)比最高的選擇。每年，《What Hi-Fi?》都會(huì)頒發(fā)五星推
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IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無(wú)線解決方案

在當(dāng)今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設(shè)備通過(guò)多種無(wú)線協(xié)議進(jìn)行無(wú)縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無(wú)線解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò)效率和超低延遲。無(wú)論是構(gòu)建新一代智能家居，還是擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎(chǔ)。該系列包括一個(gè)1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個(gè)單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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研華攜手高通，引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時(shí)代

研華科技正全力加速其支持服務(wù)體系的升級(jí)，力求為客戶呈現(xiàn)一套全方位、超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)者，研華深刻認(rèn)識(shí)到在無(wú)線集成領(lǐng)域，技術(shù)專長(zhǎng)是驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業(yè)無(wú)線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術(shù)，更在產(chǎn)品開發(fā)的全生命周期內(nèi)，為開發(fā)者提供支持與服務(wù)，確保每一步都超越期待，引領(lǐng)行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)蔣孟儒表示：“研華的AIW產(chǎn)品線為工業(yè)應(yīng)用提供了多樣化的無(wú)線解決方案?！彼M(jìn)一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，設(shè)計(jì)和開發(fā)用于先進(jìn)智能音頻、智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線連接和智能家居市場(chǎng)的無(wú)線超低功耗計(jì)算 SoC 的全球領(lǐng)導(dǎo)者恒玄科技 (Bestechnic) 延續(xù)與 Ceva 的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍(lán)牙雙模 IP 平臺(tái)集成到其全新藍(lán)牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹立連接新標(biāo)準(zhǔn)

●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設(shè)計(jì)——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴(kuò)展公司物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)計(jì)和評(píng)
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設(shè)計(jì)——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴(kuò)展公司物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)
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村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

主要特點(diǎn)●? ?同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信和低功耗特點(diǎn)●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強(qiáng)大的無(wú)線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器，能夠?yàn)樵O(shè)備制造商減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無(wú)線MCU，通過(guò)簡(jiǎn)單高效的無(wú)線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無(wú)線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無(wú)線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現(xiàn)了高級(jí)共存。此外，RW61x還為需要簡(jiǎn)單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括：●&
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應(yīng)用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬的需求日益增長(zhǎng)。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見。此外，隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)設(shè)備的普及，越來(lái)越多的應(yīng)用通過(guò)
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Counterpoint：6/6E/7 標(biāo)準(zhǔn)將成 Wi-Fi 主旋律

11 月 8 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場(chǎng)占有率將達(dá)到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報(bào)告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁(yè)瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對(duì)先進(jìn)連接的需求，因此該機(jī)構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi
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蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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