傳感器融合硬件平臺(tái) 文章 進(jìn)入傳感器融合硬件平臺(tái)技術(shù)社區(qū)
安森美半導(dǎo)體和AImotive宣布合作開發(fā)未來的傳感器融合硬件平臺(tái)
- 2019年10月16日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)和AImotive聯(lián)合宣布，將合作開發(fā)應(yīng)用于汽車的傳感器融合原型平臺(tái)。此次合作將幫助客戶探究用于未來幾代傳感器數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)硬件平臺(tái)的高度集成的方案。兩家公司計(jì)劃開發(fā)一系列硬件平臺(tái)演示，結(jié)合安森美半導(dǎo)體最新的高清攝像機(jī)和雷達(dá)傳感器、預(yù)處理器芯片組和專知，以及AImotive先進(jìn)的基于人工智能(AI)的感知算法、硬件加速和仿真能力。這些平臺(tái)將展示基于AI的實(shí)時(shí)傳感器融合的極高精度、強(qiáng)固
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傳感器融合硬件平臺(tái)介紹
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