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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成

          低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成 文章 進(jìn)入低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成技術(shù)社區(qū)

          采用LTCC技術(shù)的傳輸零點(diǎn)濾波器設(shè)計(jì)

          • 隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展,對(duì)微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之一。
          • 關(guān)鍵字: LTCC  傳輸零點(diǎn)  濾波器設(shè)計(jì)    

          LTCC技術(shù)的應(yīng)用介紹

          • 1 LTCC簡(jiǎn)介  未來手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來興起的
          • 關(guān)鍵字: 介紹  應(yīng)用  技術(shù)  LTCC  

          基于手機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析LTCC技術(shù)的應(yīng)用

          • 1 LTCC簡(jiǎn)介  未來手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來興起的
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  應(yīng)用  LTCC  分析  手機(jī)  發(fā)展現(xiàn)狀  基于  

          LTCC在大功率射頻電路中的可能性應(yīng)用

          • 1引言  世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個(gè)速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時(shí)代。隨 ...
          • 關(guān)鍵字: LTCC  大功率  射頻  

          基于LTCC的DFM方法來實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功

          • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
          • 關(guān)鍵字: 一次  設(shè)計(jì)  成功  實(shí)現(xiàn)  方法  LTCC  DFM  基于  

          LTCC在大功率射頻電路中的應(yīng)用

          • 1引言   世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個(gè)速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時(shí)代。隨著無線電通信領(lǐng)域(如手機(jī))的迅速商業(yè)化,對(duì)降低成本,提高性能有很大的壓力。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)是
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  電路  射頻  大功率  LTCC  

          LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

          • 引言  LTCC技術(shù)是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù),由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性,廣泛 ...
          • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP  優(yōu)勢(shì)  特點(diǎn)  

          基于DFM方法提高LTCC設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: DFM  LTCC  設(shè)計(jì)效率  RF模塊  包內(nèi)系統(tǒng)  

          LTCC二階電感性耦合帶通濾波器的設(shè)計(jì)

          • 0 引言現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA,頻率從原來的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz, ...
          • 關(guān)鍵字: LTCC  二階電感  耦合  帶通濾波器  

          針對(duì)ISM應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

          • 多數(shù)無線應(yīng)用讓人想到800至 900 MHz和1800至2000MHz的蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,但是數(shù)量不斷增加的無線應(yīng)用開始使用非許 ...
          • 關(guān)鍵字: ISM  變頻器  LTCC  

          如何用DFM方法提高LTCC設(shè)計(jì)效率

          • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中 ...
          • 關(guān)鍵字: DFM方法  LTCC  設(shè)計(jì)效率  

          基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

          • 0 引言   微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
          • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP  技術(shù)實(shí)現(xiàn)    

          新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計(jì)

          • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
          • 關(guān)鍵字: 低溫共燒陶瓷  復(fù)合介質(zhì)材    

          新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料器件設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: LTCC  鐵磁復(fù)合材料  復(fù)合介質(zhì)材料  混合電路封裝  

          新高Q積層電感保持高頻電路不受干擾

          • 手機(jī)設(shè)計(jì)得越來越小,然而功能也日益復(fù)雜,從而對(duì)所有元件的微型化和性能要求更高,當(dāng)然也包括電感的性能要求。尤...
          • 關(guān)鍵字: 高Q  積層電感  高頻電路  LTCC  
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          低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成介紹

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