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          低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成 文章 進入低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成技術社區(qū)

          采用LTCC技術的傳輸零點濾波器設計

          • 隨著射頻無線產品的快速發(fā)展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現(xiàn)已經成為現(xiàn)代微波技術中關鍵問題之一。
          • 關鍵字: LTCC  傳輸零點  濾波器設計    

          LTCC技術的應用介紹

          • 1 LTCC簡介  未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來興起的
          • 關鍵字: 介紹  應用  技術  LTCC  

          基于手機發(fā)展現(xiàn)狀分析LTCC技術的應用

          • 1 LTCC簡介  未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來興起的
          • 關鍵字: 技術  應用  LTCC  分析  手機  發(fā)展現(xiàn)狀  基于  

          LTCC在大功率射頻電路中的可能性應用

          • 1引言  世界電子產品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨 ...
          • 關鍵字: LTCC  大功率  射頻  

          基于LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設計成功

          • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用,特別是在RF模塊和包內系統(tǒng)(SiP)設計中。相對于層壓技術,它具有一系列優(yōu)勢,盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
          • 關鍵字: 一次  設計  成功  實現(xiàn)  方法  LTCC  DFM  基于  

          LTCC在大功率射頻電路中的應用

          • 1引言   世界電子產品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領域(如手機)的迅速商業(yè)化,對降低成本,提高性能有很大的壓力。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術是
          • 關鍵字: 應用  電路  射頻  大功率  LTCC  

          LTCC實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點

          • 引言  LTCC技術是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術,由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機械、熱力特性,廣泛 ...
          • 關鍵字: LTCC  SIP  優(yōu)勢  特點  

          基于DFM方法提高LTCC設計

          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關鍵字: DFM  LTCC  設計效率  RF模塊  包內系統(tǒng)  

          LTCC二階電感性耦合帶通濾波器的設計

          • 0 引言現(xiàn)代移動通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA,頻率從原來的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz, ...
          • 關鍵字: LTCC  二階電感  耦合  帶通濾波器  

          針對ISM應用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術的優(yōu)勢

          • 多數(shù)無線應用讓人想到800至 900 MHz和1800至2000MHz的蜂窩網(wǎng)絡頻段,但是數(shù)量不斷增加的無線應用開始使用非許 ...
          • 關鍵字: ISM  變頻器  LTCC  

          如何用DFM方法提高LTCC設計效率

          • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用,特別是在RF模塊和包內系統(tǒng)(SiP)設計中 ...
          • 關鍵字: DFM方法  LTCC  設計效率  

          基于LTCC技術實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點

          • 0 引言   微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復
          • 關鍵字: LTCC  SIP  技術實現(xiàn)    

          新型低溫共燒陶瓷復合介質材料設計

          • 在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
          • 關鍵字: 低溫共燒陶瓷  復合介質材    

          新型LTCC復合介質材料器件設計

          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關鍵字: LTCC  鐵磁復合材料  復合介質材料  混合電路封裝  

          新高Q積層電感保持高頻電路不受干擾

          • 手機設計得越來越小,然而功能也日益復雜,從而對所有元件的微型化和性能要求更高,當然也包括電感的性能要求。尤...
          • 關鍵字: 高Q  積層電感  高頻電路  LTCC  
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          低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成介紹

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