低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成 文章 進入低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成技術社區(qū)
基于DFM方法提高LTCC設計
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: DFM LTCC 設計效率 RF模塊 包內系統(tǒng)
基于LTCC技術實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點
- 0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復
- 關鍵字: LTCC SIP 技術實現(xiàn)
低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成介紹
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