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佰維推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成產(chǎn)品 uMCP，可節(jié)約 55％手機(jī)主板空間

IT之家 10 月 11 日消息，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產(chǎn)品，將內(nèi)存和閃存集成到一個(gè)模塊中，容量達(dá) 8GB+256GB，芯片尺寸為 11.5mm×13.0mm×1.0mm，號(hào)稱相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節(jié)約 55％主板空間。佰維 uMCP 芯片可選 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，順序讀寫(xiě)速度最高 2100MB/s、1800MB/s，頻率最高 6400Mbps。佰維表示，相比基于 LPDD
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在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測(cè)能力又對(duì)該款產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)成有哪些幫助呢，請(qǐng)跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲(chǔ)容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號(hào)通訊
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