倒裝共晶 文章 進入倒裝共晶技術(shù)社區(qū)
淺談倒裝共晶LED技術(shù)
- 近期，媒體多有報道關(guān)于倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術(shù)，大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢。實際上，倒裝共晶技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)由來已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED領(lǐng)域，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展，并且向芯片級封裝滲透，產(chǎn)生了免封裝的概念。 倒裝結(jié)構(gòu)，光從藍寶石襯底取出，不必從電流擴散層取出，不透光的電流擴散層可以加厚，增加電流密度。晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸面鍍層，晶?？珊附佑阱冇薪?/li>
- 關(guān)鍵字： 倒裝共晶 LED
| 共1條 1/1 1 |
倒裝共晶介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條倒裝共晶!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對倒裝共晶的理解，并與今后在此搜索倒裝共晶的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對倒裝共晶的理解，并與今后在此搜索倒裝共晶的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473