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倒裝共晶led技文章進入倒裝共晶led技技術(shù)社區(qū)

倒裝共晶LED技術(shù)知多少

近期，媒體多有報道關(guān)于倒裝共晶FlipChip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術(shù)，大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢。實際上，倒裝共晶技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)由來已久，PhilipsLumileds于2006年首次引入LED領(lǐng)域，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)...
關(guān)鍵字：倒裝共晶LED技

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倒裝共晶led技介紹

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