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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 倒裝封裝

          V型電極的LED芯片倒裝封裝

          • 傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難,當(dāng)前...
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          倒裝芯片封裝更具競爭力

          • 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn),加上鍵合金線價(jià)格的不斷攀升,從手機(jī)到游戲機(jī)芯片的各種應(yīng)用領(lǐng)域里...
          • 關(guān)鍵字: 倒裝封裝  
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          倒裝封裝介紹

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