倒裝芯片 文章 進(jìn)入倒裝芯片技術(shù)社區(qū)
微型電源：英飛凌首個(gè)專門針對(duì)汽車應(yīng)用的倒裝芯片投產(chǎn)
- 近日，英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場(chǎng)的高質(zhì)量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線性穩(wěn)壓器OPTIREGTM TLS715B0NAV50。憑借倒裝芯片技術(shù)，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導(dǎo)熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大縮小了產(chǎn)品尺寸。得益于專用的汽車倒裝芯片技術(shù)，OPTIREGTM TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小了60%以上這
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倒裝芯片愈加紅火 新世紀(jì)新單在握
- LED芯片廠新世紀(jì)順利完成募資，由于第3季覆晶產(chǎn)品出貨比重攀升、產(chǎn)品組合優(yōu)化，新世紀(jì)第3季不僅毛利率持穩(wěn)，并可望連4季獲利，第4季步入傳統(tǒng)淡季之下，營收預(yù)期僅略微下滑，覆晶產(chǎn)品明年可望接獲大尺寸TV背光、戶外照明、手機(jī)閃光燈新訂單。 新世紀(jì)目前為兩岸第四大LED芯片廠，共擁有77臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)，并獲得群光集團(tuán)入股，不過近日受到大盤崩跌、全球第一大廠日亞化(Nichia)預(yù)估2015年競(jìng)爭(zhēng)加劇沖擊，21日跌停，股價(jià)以13.9元(新臺(tái)幣，下同)作收，距離現(xiàn)增價(jià)格17元，已經(jīng)跌掉18%。 新世
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LED倒裝芯片大熱 河北相關(guān)項(xiàng)目通過驗(yàn)收
- 近日，受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織專家對(duì)河北大旗光電科技有限公司承擔(dān)的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)”進(jìn)行了驗(yàn)收。通過審閱項(xiàng)目技術(shù)資料、現(xiàn)場(chǎng)查看、質(zhì)疑答辯等程序，該項(xiàng)目得到了省內(nèi)外技術(shù)專家的高度評(píng)價(jià)，并順利通過驗(yàn)收。 該國際科技合作項(xiàng)目通過與日本大橋制作所合作，對(duì)LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導(dǎo)電膠制備等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，開發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝;采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多
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LED路燈相關(guān)設(shè)計(jì)分析
- LED照明行業(yè)燈光亮化工程，既受全球大環(huán)境的影響，也有其行業(yè)特殊性。而LED路燈電源恰恰是目前LED發(fā)展的重中之重，對(duì)于LED技術(shù)上的相關(guān)設(shè)計(jì)，目前已經(jīng)有多種的方案與獨(dú)特的設(shè)計(jì)手法，我們就來一一了解一下。 1.LED路燈電源電源為什么一定要恒流的呢? LED照明材料的特性決定其受環(huán)境影響較大，譬如溫度變化升高，LED的電流會(huì)增加，電壓的增加，LED的電流也會(huì)增加。長(zhǎng)期超過額定電流工作，會(huì)大大縮短LED的燈珠使用壽命。而LED恒流就是在溫度和電壓等環(huán)境因素變化時(shí)，確保其工作電流值不變。
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倒裝“芯”應(yīng)用 “無封裝”時(shí)代或來臨？
- 2010年開始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張迅速和下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠商迎來高速發(fā)展期，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無金線封裝的四款產(chǎn)品--易系列白光LED，立刻在行業(yè)內(nèi)引發(fā)軒然大波，被業(yè)界譽(yù)為國內(nèi)開辟無金線封裝時(shí)代的"盤古"。 "無封裝"=沒有封裝? 無金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱的"無封裝""免封
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
- 銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。 目前全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模為200億美元，以年增長(zhǎng)率為9%計(jì)算，到2018年將達(dá)到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長(zhǎng)率將達(dá)到19%。到2014年，已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn)，從數(shù)量上來說，銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場(chǎng)的2/3。
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IC封測(cè)業(yè)新時(shí)代到來
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時(shí)表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測(cè)試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。 隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長(zhǎng)達(dá)10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來肯定會(huì)給工業(yè)帶來巨大的商機(jī)。 2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)（fl
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倒裝芯片介紹
倒裝芯片在SMT（表面組裝技術(shù)）行業(yè)也稱為裸芯片，CSP（芯片級(jí)封裝技術(shù)）是在裸芯片的基礎(chǔ)上加上外包裝形成我們常見的包裝形式。而倒裝芯片是沒有通過CSP的外包裝直接拿到SMT加工的，因?yàn)槁阈酒挠|電都在背面所以SMT焊接時(shí)要將芯片反過來（相對(duì)CSP）貼裝焊接所以稱為“倒裝芯片”?！ ∽钤绲谋砻姘惭b技術(shù)--倒裝芯片封裝技術(shù)（FC）形成于20世紀(jì)60年代，同時(shí)也是最早的球柵陣列封裝技術(shù)（BGA）和 [ 查看詳細(xì) ]
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