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          中國光伏產(chǎn)業(yè)引人注目多晶硅短缺仍在持續(xù)

          •   多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來,由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng),多晶硅市場(chǎng)得以迅速增長。而多晶硅市場(chǎng)供需不平衡問題的日益突出,也引起了全世界的廣泛關(guān)注。   在當(dāng)今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下,可再生能源受到各國政府的日益重視,太陽能作為一種重要的可再生能源,其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前,我國可再生能源規(guī)模只有8%,未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀(jì)最有潛力的能源,太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  多晶硅  太陽能  光伏  元件  制造  

          電力電子技術(shù)概況

          • 一、電力電子技術(shù)及特點(diǎn)   電子技術(shù)包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。通常所說的模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)屬于信息電子技術(shù)。電力電子技術(shù)是應(yīng)用于電力領(lǐng)域的電子技術(shù),它是利用電力電子器件對(duì)電能進(jìn)行變換和控制的新興學(xué)科。目前所用的電力電子器件采用半導(dǎo)體制成,故稱電力半導(dǎo)體器件。信息電子技術(shù)主要用于信息處理,而電力電子技術(shù)則主要用于電力變換。電力電子技術(shù)的發(fā)展是以電力電子器件為核心,伴隨變換技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。   電力電子技術(shù)可以理解為功率強(qiáng)大,可供諸如電力系統(tǒng)那樣大電流、高電壓場(chǎng)合應(yīng)用的
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          直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)

          •   驅(qū)動(dòng)電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統(tǒng)的工作性能。有許多問題需要慎重設(shè)計(jì),例如,導(dǎo)通延時(shí)、泵升保護(hù)、過壓過流保護(hù)、開關(guān)頻率、附加電感的選擇等。 1.開關(guān)頻率和主回路附加電感的選擇   力矩波動(dòng)也即電流波動(dòng),由系統(tǒng)設(shè)計(jì)給定的力矩波動(dòng)指標(biāo)為ΔI/IN,對(duì)有刷直流電動(dòng)機(jī)而言,通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認(rèn)為   ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd)            &nb
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          無刷直流伺服電動(dòng)機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)電路

          • 1.功率驅(qū)動(dòng)電路的基本類型   無刷直流伺服電路的基本類型   無刷支流伺服電動(dòng)機(jī)的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平,這個(gè)容量段的商品化器件應(yīng)該采用全控制器件,即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關(guān)斷器件,并且IGBT已占主導(dǎo)地位。它們的主要性能指標(biāo)是:電壓、電流和工作頻率。通過這三項(xiàng)參數(shù)的分析即可進(jìn)行元件的選擇。功率驅(qū)動(dòng)電路的基本類型如圖1所示。圖中m表示電機(jī)的繞組相數(shù);A表示繞組允許通電方向,當(dāng)繞組允許正、反兩個(gè)方向通電,A=2,只允許單方向通電時(shí)A=1。圖
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          選擇正確的MOSFET:工程師所需要知道的

          •     隨著制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須跟上技術(shù)的發(fā)展步伐,才能為其設(shè)計(jì)挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件,工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標(biāo)才能做出正確選擇。本文將討論如何根據(jù)RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開關(guān)性能指標(biāo)來選擇正確的MOSFET。   MOSFET的選擇   MOSFET有兩大類型:N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中,MOSFET可被看成電氣開關(guān)。當(dāng)在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時(shí),其開關(guān)導(dǎo)通。導(dǎo)通時(shí)
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          SMD工藝流程是什么?

          • 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝   來料檢測(cè) --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝   來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè)
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          SMT 基本工藝構(gòu)成要素有哪些?

          • 基本工藝構(gòu)成要素:   絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修   絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。   點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后 面。   貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到
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          SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)?

          • SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
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          為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

          • 1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國際潮流
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          SMT元器件有哪些?

          •   SMT元器件介紹   SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents)   主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。   SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:   1、連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PC
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          目前無鉛鍍層的種類主要有哪些

          •   目前無鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒有完善,因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多,各家公司有所不同,除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外,還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低,因此采用鍍Sn工藝比較多,但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層,加電后產(chǎn)生壓力,在不均勻處會(huì)把Sn推出來,形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路,影響可靠性。對(duì)于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn,對(duì)于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
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          各類器件增長強(qiáng)勁 出貨量增長率預(yù)測(cè)調(diào)高

          •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights,2007年IC單位出貨量有望增長10%。該公司先前的預(yù)測(cè)是增長8%。   ICInsights將調(diào)高增長率預(yù)測(cè)歸因于以下器件的出貨量強(qiáng)勁增長:DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車相關(guān)的模擬IC(上升32%)。   ICInsights表示,如果2007年IC單位出貨量增長率達(dá)到10%或者更高水平,將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長,創(chuàng)下前所未有的強(qiáng)勁增長紀(jì)錄。   ICInsights認(rèn)為,
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          競(jìng)爭(zhēng)力使2007年半導(dǎo)體廠商見輸贏

          •   英特爾、索尼、東芝和高通閃亮iSuppli初步排名榜   iSuppli公司按2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額預(yù)估制作的初步排名榜,顯示各公司在各自市場(chǎng)領(lǐng)域中的表現(xiàn)相差懸殊,表明在半導(dǎo)體銷售增長放緩之際,那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)或事件的廠商,表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng)及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   英特爾表現(xiàn)不俗   例如,據(jù)iSuppli公司的初步排名,全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商——美國英特爾2007年芯片銷售額預(yù)計(jì)增長7.7%,從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額
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          供過于求 被動(dòng)元件明年1Q烏云罩頂

          •   近期臺(tái)、日、韓被動(dòng)元件市場(chǎng)雜音甚多,主要是連2年旺季缺貨的材質(zhì)X5R高容積層陶瓷電容(MLCC)傳出兇猛殺價(jià)搶單,市場(chǎng)極度擔(dān)憂被動(dòng)元件業(yè)2008年將籠罩在供過于求的陰影。被動(dòng)元件業(yè)者表示,部分款式的元件在2008年第1季確實(shí)有大幅降價(jià)的壓力,主為清庫存,并計(jì)劃將產(chǎn)能調(diào)節(jié)至其它降價(jià)壓力較小的元件生產(chǎn),預(yù)估低潮僅第1季淡季較明顯。   好不容易從2001年開始熬了5年供過于求的低潮, 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺貨而反轉(zhuǎn)的被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè),2007年旺季不但沒有缺貨的問題,第4季即開
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          貼片元件的手工焊接技巧及焊接方法

          •   現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。     一、所需的工具和材料        焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意
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          元件介紹

            元件   yuánjiàn   〖componentelement〗   1.元件:在flash中,元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件,所有的元件一經(jīng)創(chuàng)建就保存在“庫”面板中,并可以反復(fù)使用。   2.元件:機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用.   3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業(yè)的某些零件,如 [ 查看詳細(xì) ]

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