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          元器件封裝制作規(guī)范圖文詳解

          • 一。封裝制作步驟: 1.視圖;2.添加pin;3. pin的分布;4. PAD的尺寸;5.檢查pad的相對(duì)位置;6. COMPONENT BODY OUTLINE;7. PLACEMENT OUTLINE;8. PLAN EQUIPEMENT;9. SILKSCREEN;10. TOLERANCE_POSE_CMS
          • 關(guān)鍵字: 元器件封裝  視圖  PIN  PAD  

          Protel元器件封裝查詢

          • 電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無(wú)極性電容:CAP;封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4電解電容:ELECTROI;封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0電位器:POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5二極管:封裝屬性為DIODE-0.4(小功率
          • 關(guān)鍵字: Protel  元器件封裝  查詢    
          共2條 1/1 1
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