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          兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)

          ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持

          •   STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列,兼具卓越的高性能和低功耗,待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM,還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達80個GPIO。   RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境(IDE)易于使用的特性,并增
          • 關(guān)鍵字: ST  ARM  處理器  Cortex-M3  

          多核嵌入式處理技術(shù)推動汽車技術(shù)發(fā)展

          •         汽車行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益,有些車輛現(xiàn)在最多使用60個處理器。         在利用更大功率的半導(dǎo)體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面,半導(dǎo)體將發(fā)揮越來越重要的作用。           過去的40年里,半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 多核 嵌入式 處理器 汽車電子  

          多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗

          •   多核心架構(gòu)是處理器的主流設(shè)計方式之一,不論在超級計算機、服務(wù)器領(lǐng)域、個人計算機,小至掌上型行動裝置,不論是同質(zhì)核心,甚或是異質(zhì)核心,多核架構(gòu)帶給消費者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構(gòu)必須結(jié)合多個核心,在電路規(guī)模以及芯片復(fù)雜度上的增加必須藉由制程來抵消,而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構(gòu)兼容并蓄,但在嵌入式環(huán)境中,卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài),兩者各有優(yōu)勢,但也有其缺點,短期之內(nèi)可預(yù)見此2大架構(gòu)在嵌入式應(yīng)用中各擅勝場。  
          • 關(guān)鍵字: 多核  處理器  

          多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)

          •   與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊含著巨大的潛能。     CMP和SMT一樣,致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,在芯片容量足夠大時,就可以將大規(guī)模并行處理機結(jié)構(gòu)中的SMP(對稱多處理機)或DSM(分布共享處理機)節(jié)點集成到同一芯片內(nèi),各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機中,處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯
          • 關(guān)鍵字: 多核 處理器   

          多核處理器技術(shù)應(yīng)用趨勢分析

          •   多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核),多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”),能夠直接插入單一的處理器插槽中,但操作系統(tǒng)會利用所有相關(guān)的資源,將它的每個執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務(wù),多核處理器可在特定的時鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。   多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù),多核系統(tǒng)更易于擴充,并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能,這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構(gòu)能夠使目前的軟件更出色地運行,并創(chuàng)建
          • 關(guān)鍵字: 多核 處理器   

          ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢

          • ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式,而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關(guān)重要,因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗??傊?,當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經(jīng)濟實用的硬件結(jié)合使用,以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測量典型功耗
          • 關(guān)鍵字: ARM 處理器   

          ARM多核和MIPS多執(zhí)行緒嵌入式處理器技術(shù)剖析

          • ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心(包含同質(zhì)或異質(zhì))以及多執(zhí)行緒技術(shù),的確能帶來諸多效益,尤其是改進系統(tǒng)效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)越來越多,但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下,能夠改善其未來適用性,并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn),使其不失為良好的解決方案。 ??&
          • 關(guān)鍵字: ARM MIPS 嵌入式 處理器 多核  

          利用MAXQ3210構(gòu)建水位監(jiān)測/報警系統(tǒng)

          助力超級移動PC 飛思卡爾帶來“片上主板”處理器

          •   個人計算機世界正在朝超級移動方向發(fā)展,Web2.0應(yīng)用及業(yè)務(wù)正在重新定義互聯(lián)網(wǎng),而飛思卡爾半導(dǎo)體也正在通過高度集成的多核嵌入式計算平臺實現(xiàn)這兩大發(fā)展趨勢的融合。   一款新近推出的,具有超強移動性且價格低廉的PC產(chǎn)品LimePC恰恰是這種融合的最新體現(xiàn),而為LimePC提供強勁核心動力的,正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。     創(chuàng)新設(shè)計的LimePC   LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網(wǎng)、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個體積比iPod Nano還小的器件中,而飛思卡
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾,片上主板,處理器  200803  

          Vivace設(shè)計成功高性能低功耗VSP100多標(biāo)準(zhǔn)媒體處理器

          •   Vivace SemIConductor(華視奇半導(dǎo)體有限公司),宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功,并向市場提供樣片。VSP100具有低功耗和高性價比的特點,專門針對系統(tǒng)產(chǎn)品的需求,優(yōu)化實現(xiàn)在手機、MP3/MP4、移動電視和大品目播放設(shè)備中的多標(biāo)準(zhǔn)和高質(zhì)量視頻播放功能。芯片支持實時解碼和多種視頻格式的處理,開辟了通向D1高畫質(zhì)視頻的直接途徑。   樣片采用0.13微米工藝,256 管腳,BGA封裝,符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。   VSP100應(yīng)用Vivace的Vi
          • 關(guān)鍵字: VSP100 處理器  

          基于可配置處理器Xtensa LX的數(shù)字音頻方案

          • 音頻技術(shù)作為第一種完全數(shù)字化的媒體,在轉(zhuǎn)換方面進行得最為深入。現(xiàn)在的音頻系統(tǒng)必須支持多種數(shù)字音頻格式,從最早的格式到最新的格式。
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字  音頻  方案  LX  Xtensa  配置  處理器  基于  

          德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器

          •   日前,德州儀器 (TI) 在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器,以解決無線市場上最關(guān)鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業(yè)技術(shù)提高了這套定制解決方案的性能,同時又大幅降低了功耗要求,該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進技術(shù)與設(shè)計技巧,以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術(shù)。無線客戶可通過這些新技術(shù)開發(fā)更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產(chǎn)品,與 65 納米工藝相比,
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器 處理器 45 納米  

          Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開發(fā)工具包

          •   Tensilica日前宣布,對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開發(fā)工具包進行支持,使其可進行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開發(fā)工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進行選擇,實現(xiàn)加速軟件設(shè)計、調(diào)試和程序優(yōu)化過程。   Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示,“在復(fù)雜片上系統(tǒng)設(shè)計中,設(shè)計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開發(fā)一樣多的軟件開發(fā)工作。相比使用軟件仿真方法
          • 關(guān)鍵字: Tensilica 處理器 仿真  200802  

          巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾

          •   據(jù)境外媒體消息,AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產(chǎn)品,首發(fā)型號為時脈較低的Phenom 8400及8600,同時亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。   業(yè)界表示,此次AMD(超微)推出新品,有意力挽狂瀾,再抗英特爾。這推出的首款代號為Toliman的Phenom 3核心桌上型計算機(DT)處理器,期望憑借高性價比策略,攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場,一改以前產(chǎn)品遲到的問題,抓住現(xiàn)階段英特爾核心封裝技術(shù)限制,欲以高性價比策略,力圖箝
          • 關(guān)鍵字: AMD 處理器 英特爾  

          Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具

          •   Tensilica日前宣布,完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級,添加新硬件選項和軟件增強工具,使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數(shù)乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構(gòu)3.0)總線橋,以及一款易用的新配置工具,該工具可分析C/C++源代碼,并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展,從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設(shè)計工程師提
          • 關(guān)鍵字: Tensilica 處理器 Xtensa   200802  
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          兆芯開先 kx-7000 處理器介紹

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