兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進(jìn)入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)
建立混合動力車輛原型系統(tǒng)進(jìn)行處理器循環(huán)仿真
- 本文敘述先進(jìn)汽車控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發(fā)原型系統(tǒng)；說明如何以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)流程建立控制算法的模型，并且對其進(jìn)行評估，接著部署至混合動力車輛開發(fā)平臺。當(dāng)轉(zhuǎn)為透過運(yùn)算能力來定義的車輛功能愈來愈多，工程師為能源管理、電池管理和動力傳動控制所設(shè)計(jì)的算法也變得更加復(fù)雜。這使得能夠?qū)崟r(shí)執(zhí)行運(yùn)算量密集算法的車用處理器的需求增加。為了展示NXP處理器的能力，我們的團(tuán)隊(duì)為了先進(jìn)汽車控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發(fā)了
- 關(guān)鍵字： 混合動力 車輛原型 處理器 循環(huán)仿真
研華AIMB-588工業(yè)主板新品，搭載第12代英特爾處理器， 助力提升圖形處理性能
- 2022年5月，嵌入式&AIoT解決方案提供商研華科技發(fā)布工業(yè)主板新品AIMB-588。該產(chǎn)品為Micro ATX主板，預(yù)裝第12代Intel?Core?系列處理器。AIMB-588可支持4臺顯示設(shè)備和PCIe Gen5，其顯卡具有良好的圖形處理能力。結(jié)合豐富I/O，此類產(chǎn)品特性為醫(yī)學(xué)成像、智能監(jiān)控和AI識別應(yīng)用提供了高度適應(yīng)性的解決方案。在對實(shí)時(shí)處理和圖形處理能力有要求的使用場景里，AIMB-588實(shí)為理想之選。 強(qiáng)大的圖形處理能力賦能嵌入式工業(yè)應(yīng)用 AIMB-588，搭載PCIe G
- 關(guān)鍵字： 研華 工業(yè)主板 英特爾 處理器 圖形處理
揭秘IPU的設(shè)計(jì)理念:站在客戶的角度設(shè)計(jì)處理器
- “IPU設(shè)計(jì)者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價(jià)值的繁瑣任務(wù)，使其專注于處理更重要的工作負(fù)載。 如果問Brad Burres在業(yè)余時(shí)間有什么愛好，您可能想不到他的回答如此簡單：除了騎摩托車、徒步旅行和帶領(lǐng)童子軍野外遠(yuǎn)足，他還喜歡DIY。他說：“當(dāng)我們使用射釘槍時(shí)，只要全神貫注，那便不會遇到什么棘手問題了?！庇腥さ氖?，作為以太網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對特定領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： Intel IPU 處理器
IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器
- 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開發(fā)者需要一個強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
- 關(guān)鍵字： IAR Systems Arm Cortex-M85 處理器
TI推出全新處理器 推動邊緣AI普及并使其功耗減半
- ?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用，推動了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新
- 關(guān)鍵字： 處理器 人工智能
芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證
- 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個通過國際工業(yè)及汽車功能安
- 關(guān)鍵字： 芯原 圖像信號 處理器 IP
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署
- 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
- 關(guān)鍵字： 康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
RX 7000大翻身？AMD稱有100%信心擊敗NVIDIA
- 在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見識到了什么叫彎道超車，雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡，使用RDNA3架構(gòu)，5nm及6nm工藝都會有，大核心Navi31會上雙芯封裝，集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來說，AMD的顯卡更值得A飯期待，因?yàn)檫^去幾年中，AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝，但在顯卡競爭上依然敵不過NVIDIA，7nm RDNA架構(gòu)的
- 關(guān)鍵字： RX 7000 AMD NVIDIA
AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能
- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
- 關(guān)鍵字： AMD 第3代 EPYC 處理器
三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)
- 2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計(jì)會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械?，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
- 關(guān)鍵字： 三星 Exynos 2200 處理器 4nm
Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導(dǎo)入
- 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對智慧邊緣運(yùn)算的獨(dú)特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實(shí)現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺的特定功能，如實(shí)時(shí)效能，可管理性，安全性和機(jī)能安全，以及允許使用者利用其改進(jìn)的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場，并從長達(dá)10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益?？煽亢桶踩脑O(shè)備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
- 關(guān)鍵字： Ubuntu 英特爾 處理器 物聯(lián)網(wǎng)
高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果
- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 高通 Arm 處理器 蘋果
領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
- 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。 在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
- 關(guān)鍵字： Intel 3nm 處理器
曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設(shè)計(jì)
- 4月27日消息英特爾已經(jīng)確認(rèn)其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，外媒VideoCardz報(bào)道，AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設(shè)計(jì)?！ ⊥饷椒Q，AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存，還將采用RDNA核顯?！ ×硗?，爆料稱Zen 5架構(gòu)代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設(shè)計(jì)，最多采用8大核+4個核的設(shè)計(jì)。另外其內(nèi)存系
- 關(guān)鍵字： AMD 處理器
華為推出萬元 4G 新機(jī)，處理器引爭議！
- 2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機(jī)面世。這是一款在國內(nèi)獲首張 5G 終端許可證的設(shè)備。它的出現(xiàn)，也為當(dāng)時(shí)行業(yè) 5G 新設(shè)備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當(dāng)時(shí)用 “ 5G 標(biāo)桿 ” 來形容，一點(diǎn)也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實(shí)現(xiàn) 5G 雙模全網(wǎng)通。也就是說，在國內(nèi)當(dāng)時(shí)一眾搭載高通 X
- 關(guān)鍵字： 華為 4G 處理器
兆芯開先 kx-7000 處理器介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條兆芯開先 kx-7000 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對兆芯開先 kx-7000 處理器的理解，并與今后在此搜索兆芯開先 kx-7000 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對兆芯開先 kx-7000 處理器的理解，并與今后在此搜索兆芯開先 kx-7000 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
兆芯開先 kx-7000 處理器電路
兆芯開先 kx-7000 處理器相關(guān)帖子
兆芯開先 kx-7000 處理器資料下載
兆芯開先 kx-7000 處理器專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473