兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進(jìn)入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)
高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對(duì)標(biāo)蘋果M系列處理器
- IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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真正的國產(chǎn)X86處理器來了：16nm工藝 自研32核心！
- 作為國產(chǎn)處理器的代表，兆芯正式發(fā)布了新一代消費(fèi)級(jí)處理器“開先KX-6000G”。開先KX-6000G系列延續(xù)了2019年發(fā)布的開先KX-6000系列的16nm制造工藝、代號(hào)“陸家嘴”的x86/x64 CPU架構(gòu)，HFCBGA封裝，尺寸從35x35毫米縮小到33×33毫米，厚度減少26％。集成GPU從C-960升級(jí)到C-1080，重點(diǎn)是圖形API升級(jí)到DX12、OpenGL 4.6、OpenCL 1.2(之前分別是11/3.2/1.1)，同時(shí)仍然支持4K超清分辨率、硬件加速視頻編解碼，VGA、HD
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臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布
- IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報(bào)道，臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺(tái)積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報(bào)道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn)）揭曉代號(hào)為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。臺(tái)積電第三季度中 5 納米營收占比已達(dá) 28％，位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評(píng)估，
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兆芯發(fā)布新一代 16nm 開勝 KH-40000 和開先 KX-6000G 系列處理器，跑分測(cè)試出爐
- 11 月 1 日，國產(chǎn)處理器廠商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設(shè)計(jì)的開勝 KH-40000 系列處理器，以及開先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點(diǎn)，已同步完成多種類的硬件平臺(tái)開發(fā)與軟件兼容認(rèn)證等工作，可快速滿足政務(wù)、金融、教育、能源、通信、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的高性能、高可靠、兼容主流應(yīng)用等多樣化應(yīng)用需求。開勝 KH-40000 系列據(jù)介紹，開勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術(shù)方面取得了顯著提升，可以廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、工作站等硬件平
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國產(chǎn)處理器兆芯 KX-6000G 現(xiàn)身 Geekbench：頻率達(dá) 3.2GHz，運(yùn)行在 Win11 平臺(tái)
- IT之家10 月 30 日消息，隨著近些年國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展，國產(chǎn)處理器不僅在 CPU 性能方面不斷地提升和進(jìn)步，在 GPU 性能方面也同樣不斷實(shí)現(xiàn)突破。IT之家了解到，兆芯在 2019 年推出了 KX-6000 系列處理器，最多 8 核心，頻率可達(dá) 3.0GHz，兼容 x86 32/64 位指令集，集成了 C-960 核顯，可輸出 VGA / HDMI / DP，最高可支持 4K 分辨率?，F(xiàn)在，全新的兆芯 KX-6000G 處理器已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。這款處理器采用 4 核設(shè)計(jì)，以
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建立混合動(dòng)力車輛原型系統(tǒng)進(jìn)行處理器循環(huán)仿真
- 本文敘述先進(jìn)汽車控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發(fā)原型系統(tǒng)；說明如何以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)流程建立控制算法的模型，并且對(duì)其進(jìn)行評(píng)估，接著部署至混合動(dòng)力車輛開發(fā)平臺(tái)。當(dāng)轉(zhuǎn)為透過運(yùn)算能力來定義的車輛功能愈來愈多，工程師為能源管理、電池管理和動(dòng)力傳動(dòng)控制所設(shè)計(jì)的算法也變得更加復(fù)雜。這使得能夠?qū)崟r(shí)執(zhí)行運(yùn)算量密集算法的車用處理器的需求增加。為了展示NXP處理器的能力，我們的團(tuán)隊(duì)為了先進(jìn)汽車控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發(fā)了
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研華AIMB-588工業(yè)主板新品，搭載第12代英特爾處理器， 助力提升圖形處理性能
- 2022年5月，嵌入式&AIoT解決方案提供商研華科技發(fā)布工業(yè)主板新品AIMB-588。該產(chǎn)品為Micro ATX主板，預(yù)裝第12代Intel?Core?系列處理器。AIMB-588可支持4臺(tái)顯示設(shè)備和PCIe Gen5，其顯卡具有良好的圖形處理能力。結(jié)合豐富I/O，此類產(chǎn)品特性為醫(yī)學(xué)成像、智能監(jiān)控和AI識(shí)別應(yīng)用提供了高度適應(yīng)性的解決方案。在對(duì)實(shí)時(shí)處理和圖形處理能力有要求的使用場(chǎng)景里，AIMB-588實(shí)為理想之選。 強(qiáng)大的圖形處理能力賦能嵌入式工業(yè)應(yīng)用 AIMB-588，搭載PCIe G
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揭秘IPU的設(shè)計(jì)理念:站在客戶的角度設(shè)計(jì)處理器
- “IPU設(shè)計(jì)者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價(jià)值的繁瑣任務(wù)，使其專注于處理更重要的工作負(fù)載。 如果問Brad Burres在業(yè)余時(shí)間有什么愛好，您可能想不到他的回答如此簡(jiǎn)單：除了騎摩托車、徒步旅行和帶領(lǐng)童子軍野外遠(yuǎn)足，他還喜歡DIY。他說：“當(dāng)我們使用射釘槍時(shí)，只要全神貫注，那便不會(huì)遇到什么棘手問題了。”有趣的是，作為以太網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對(duì)特定領(lǐng)
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IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器
- 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
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TI推出全新處理器 推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半
- ?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用，推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請(qǐng)參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新
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芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證
- 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級(jí)工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號(hào)處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個(gè)通過國際工業(yè)及汽車功能安
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署
- 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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RX 7000大翻身？AMD稱有100%信心擊敗NVIDIA
- 在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見識(shí)到了什么叫彎道超車，雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號(hào)確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個(gè)重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡，使用RDNA3架構(gòu)，5nm及6nm工藝都會(huì)有，大核心Navi31會(huì)上雙芯封裝，集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來說，AMD的顯卡更值得A飯期待，因?yàn)檫^去幾年中，AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝，但在顯卡競(jìng)爭(zhēng)上依然敵不過NVIDIA，7nm RDNA架構(gòu)的
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國產(chǎn)x86處理器獲得GCC編譯器優(yōu)化支持 下代直奔7nm工藝
- 上海兆芯推出的KX-6000是一款國產(chǎn)x86處理器，采用16nm工藝，最高8核架構(gòu)，代號(hào)為“陸家嘴(Lujiazui)”，日前知名的編譯器GCC也添加了對(duì)KX-6000的支持。 從社區(qū)提交的代碼來看，兆芯開發(fā)者加入了對(duì)“陸家嘴(Lujiazui)”CPU的支持補(bǔ)丁，多達(dá)1158行代碼，該補(bǔ)丁不僅可以正確識(shí)別處理器，還對(duì)“陸家嘴(Lujiazui)”的CPU架構(gòu)做了一定的優(yōu)化調(diào)整?！ CC編譯器即將發(fā)布GCC 12版，這也是一次重大升級(jí)，不確定這次對(duì)國產(chǎn)x86的補(bǔ)丁代碼是否會(huì)集成到新版中，不過可能性
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能
- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條兆芯開先 kx-7000 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)兆芯開先 kx-7000 處理器的理解，并與今后在此搜索兆芯開先 kx-7000 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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