兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進(jìn)入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)
英特爾加速擴(kuò)展22納米數(shù)據(jù)中心處理器系列產(chǎn)品
- − 在今年底之前，加速擴(kuò)展基于英特爾創(chuàng)新的22納米制程技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器產(chǎn)品線。 − 旨在通過英特爾機(jī)架式架構(gòu)而徹底改變服務(wù)器機(jī)架設(shè)計，以提高服務(wù)器的靈活性、密度和利用率，從而降低總體擁有成本。 − 適用于微型服務(wù)器、研發(fā)代號為“Avoton”的下一代64位英特爾®凌動™處理器正在向客戶提供樣品，預(yù)計在今年下半年全面發(fā)售。 − 第四代英特爾酷睿處理器現(xiàn)已向客戶出貨，并將在二季度末發(fā)布。
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聯(lián)發(fā)科新殺器：四核八核都會有
- 山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)?，自從MTK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場就連，部分自稱是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器，足見其影響力之高。 今年初，聯(lián)發(fā)科又推出Cortex-A7架構(gòu)的MTK6589處理器以及28nm新雙核MTK6572，這兩款處理器目前也都獲得了較多的訂單，不過遺憾的是這兩款處理器集成的基帶依然僅支持3G，這在4G飛速發(fā)展的年代是一件很落伍的事情。 接近聯(lián)發(fā)科的分析師在日前透露聯(lián)發(fā)科在今年底會推出支持
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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AMD產(chǎn)品線路圖：壓路機(jī)架構(gòu)皓龍?zhí)幚砥鲗⒂诮衲晟鲜?/a>
- 許多對芯片有愛的用戶大概對AMD的Steamroller(壓路機(jī))架構(gòu)CPU是否會在今年發(fā)布仍感疑惑，去年11月份有傳言稱Steamroller 核心的桌面處理器至少要到2014年才會發(fā)布，與AMD于2012年的計劃相比稍有推遲。今年1月份的CES展會上，AMD的產(chǎn)品線路圖較為清晰地寫著基 于Steamroller的Kaveri APU會在今年上市。AMD 2013年第一季度投資者情況介紹文檔中也指出Kaveri今年會登陸筆記本和桌面PC。 基于壓路機(jī)架構(gòu)的皓龍(Opteron)處理器也會在今年
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傳聯(lián)想IC團(tuán)隊擴(kuò)招 著手設(shè)計手機(jī)處理器
- 據(jù)外電報道，聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機(jī)商，它將進(jìn)入芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，重點是智能手機(jī)和平板芯片。 過去10年，聯(lián)想一直維持一個小型IC設(shè)計團(tuán)隊，大約10人左右，消息人士稱，現(xiàn)在它準(zhǔn)備在年時之前擴(kuò)建團(tuán)隊至100人規(guī)模。 不愿意透露姓名的消息人士說，聯(lián)想準(zhǔn)備在深圳招聘40位工程師，在北京招聘60人。 從聯(lián)想的舉動來看，它想在智能手機(jī)和平板上掌握自己的命運(yùn)。與三星蘋果不同，聯(lián)想過去從不同的供應(yīng)商手中采購芯片用于智能手機(jī)。2011年時，聯(lián)想推出 的A60智能手機(jī)，它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片
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引擎蓋下各種應(yīng)用將驅(qū)動嵌入視頻增長
- 據(jù)IHS公司旗下的IMS Research，汽車引擎蓋下各種應(yīng)用今年將是嵌入視覺領(lǐng)域增長的重要驅(qū)動因素。嵌入視覺主導(dǎo)各種能“看”的設(shè)備，并解讀來自電腦視覺軟件的數(shù)據(jù)。 2013年用于離線警告與自助泊車等汽車引擎蓋下各類應(yīng)用的專用處理器營業(yè)收入，預(yù)計將達(dá)到1.51億美元，去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領(lǐng)域在接下來的幾年將繼續(xù)擴(kuò)張，增長率將保持在6-9%，說明嵌入視覺前景非常光明。嵌入視覺是技術(shù)方面發(fā)展最快的趨勢之一。到2016年，引擎蓋下應(yīng)用的專用處理
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Imagination公司與臺積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系
- 臺積公司采用PowerVR GPU優(yōu)化16納米FinFET設(shè)計流程以提升行動效能 臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。 雙方合作關(guān)系邁入嶄新階段之際，Imagination公司將與臺積公司密切合作，結(jié)合Imagination公司領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術(shù)在內(nèi)的最先進(jìn)工藝，共同開發(fā)優(yōu)化的參考設(shè)計流程與硅晶建置
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英特爾至強(qiáng)系列處理器發(fā)布計劃曝光
- 英特爾至強(qiáng)系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產(chǎn)品，分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強(qiáng)E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強(qiáng)E3和E5處理器將逐步推出，其中E3處理器在2013年5月或者6月推出，E5處理器的推出時間將延遲到 2014年第一季度?；贗vy Bridge架構(gòu)的E7處理器預(yù)計將在今年第二季度推出?？傊谖磥淼乃膫€季度，所有三個系列的至強(qiáng)處理器都將采用更 新的微架構(gòu)。 ? 至強(qiáng)E3-1200處理器將
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Cache在POWERPC處理器板中的應(yīng)用
- 高速緩沖存儲器Cache技術(shù)是現(xiàn)代處理器設(shè)計中的核心技術(shù)，文中詳細(xì)討論了Cache如何應(yīng)用在POWERPC計算機(jī)板中。
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三星創(chuàng)新的秘密武器：高零部件自給率
- 3月20日消息，據(jù)國外媒體報道，IHS報告顯示，三星Galaxy S4手機(jī)物料成本共計236美元，由于這款手機(jī)所采用的處理器、顯示屏等關(guān)鍵零部件都有三星自身供應(yīng)，僅有37%的物料成本流向其他企業(yè)。三星公司的零部件自給率是最高的，超過了蘋果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機(jī)廠商。這也正是三星成功的秘訣。 處理器、顯示屏和電源芯片的自產(chǎn)能力也是三星在最終成品上實現(xiàn)差異化的原因，這不但有利于構(gòu)筑品牌建設(shè)，也有利于工程師的設(shè)計工作。 以HSPA版本的Galaxy S4為例，它使用了三星自行研
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹
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