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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 光子集成電路

          新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

          • 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移?!? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證,可加速全芯片物理簽核?!? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強強結(jié)合,在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作,能夠進一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  臺積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

          集成光子學(xué)的國際路線圖

          • 將光子和電子集成電路融為一體非常值得研究。
          • 關(guān)鍵字: 光子集成電路  
          共2條 1/1 1

          光子集成電路介紹

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