光罩檢測 文章 進(jìn)入光罩檢測技術(shù)社區(qū)

突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過識別可印刷缺陷實現(xiàn)高等級光罩檢測

• 　　【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術(shù)。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨(dú)一無二的光罩檢測突破性技術(shù)。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn)，它的運(yùn)行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達(dá)40%，從而有望縮短檢測光罩
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