全硅固態(tài)保真 文章 進(jìn)入全硅固態(tài)保真技術(shù)社區(qū)
xMEMS宣布其全球獨(dú)家全硅固態(tài)保真MEMS揚(yáng)聲器全面上市
- 中國,北京-2023年5月9日 - 固態(tài)保真(Solid-State Fidelity?)MEMS微型揚(yáng)聲器創(chuàng)新開發(fā)商xMEMS Labs(簡稱:xMEMS)宣布其三款革命性MEMS微型揚(yáng)聲器解決方案全面上市,可立即集成到下一代真無線立體聲(TWS)耳機(jī)、入耳式耳機(jī)(IEM)、數(shù)字助聽器以及智能眼鏡和睡眠耳塞等新興的個(gè)人音頻電子產(chǎn)品中。?xMEMS獲得專利的硅基揚(yáng)聲器技術(shù)將取代已有百年歷史的音圈揚(yáng)聲器,能夠利用半導(dǎo)體制造方法大批量、高可靠地規(guī)?;a(chǎn)固態(tài)揚(yáng)聲器,并提供更精確、高保真、高分辨率的音
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全硅固態(tài)保真介紹
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