共封裝 文章 進(jìn)入共封裝技術(shù)社區(qū)
SABIC推出新型紅外光穿透、可焊接EXTEM?樹脂，推動(dòng)可插拔光學(xué)器件向共封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，助力提高數(shù)據(jù)中心的速度和容量
- 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)近日在2022年歐洲光纖通訊展覽會(huì)(ECOC，展位號(hào)584)上推出全新EXTEM? RH1016UCL樹脂。這款超高耐溫、近紅外(IR)穿透規(guī)格的樹脂為共封裝光模塊和其他光學(xué)連接器的應(yīng)用而開發(fā)。EXTEM RH1016UCL樹脂作為首批能承受印刷電路板(PCB)回流焊的260°C峰值溫度的紅外光穿透熱塑性樹脂之一，能在回流焊工藝之后保持部件的尺寸穩(wěn)定性，因而可支持光學(xué)連接器和其他元件的同時(shí)安裝，免去了耐受溫度較低的透鏡材料所需的單獨(dú)組裝和校準(zhǔn)過程。全新EXT
- 關(guān)鍵字： SABIC EXTEM 樹脂 可插拔光學(xué)器件 共封裝
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