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XMOS重新定義晶圓

　　初創(chuàng)企業(yè)尋求更新半導(dǎo)體技術(shù)與工藝的努力從未中斷。當(dāng)然，傳統(tǒng)器件的缺點(diǎn)眾所周知，ASIC 的開發(fā)昂貴，費(fèi)時(shí)，并且風(fēng)險(xiǎn)大;ASSP接近大眾，但是很難做到器件的差異化;FPGA大量購(gòu)買十分昂貴，并且編程十分困難。　　XMOS Semiconductor，一家位于英國(guó)Bristol成立兩年的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，正努力推動(dòng)一種名為“軟件定義晶圓”的新技術(shù)。在這種技術(shù)中，通用嵌入處理器核的多核陣列采用硬件多線程在嚴(yán)格實(shí)時(shí)限制下運(yùn)行控制軟件及應(yīng)用軟件。同時(shí)，另有單獨(dú)的線程驅(qū)動(dòng)芯片引腳仿真所要求I/O接口(以太網(wǎng)
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MIPS內(nèi)核助力Sigma Designs公司開發(fā)新一代家庭娛樂系統(tǒng)級(jí)芯片

　　為數(shù)字消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人娛樂、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)及內(nèi)核的供應(yīng)商 MIPS 科技宣布，高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs ，已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Designs 公司選擇MIPS 科技的內(nèi)核旨在實(shí)現(xiàn)其為全球領(lǐng)先的家庭娛樂產(chǎn)品制造商開發(fā)的最高性能的新一代 SoC 設(shè)計(jì)。　　選擇 MIPS 科技內(nèi)核為 Sigma Designs 公司帶來價(jià)格、性能和低功耗的最佳選擇，以及廣泛的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)
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第三季度IC代工業(yè)繁榮先進(jìn)制程受益

　　對(duì)全球前四大代工廠公布的2007年第三季度財(cái)報(bào)進(jìn)行分析可以發(fā)現(xiàn)，在該季度，代工業(yè)整體需求旺盛，一掃今年第一季度和第二季度較往年同期下滑的頹勢(shì)。不過，雖然需求旺盛，但是由于代工產(chǎn)品種類及技術(shù)水平的差別，各代工廠在凈利潤(rùn)方面卻是冷暖自知，中芯國(guó)際(SMIC)成為DRAM價(jià)格嚴(yán)重下滑的最大受害者。雖然繼今年第二季度之后第三季度繼續(xù)虧損，但是通過與Spansion的合作以及在其他利好因素的推動(dòng)下，不久中芯國(guó)際有望走出低迷。　　第三季度代工需求旺盛　　綜合各家代工廠第三季度的財(cái)報(bào)，可以發(fā)現(xiàn)(見表“全球前
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華天科技：具備成本優(yōu)勢(shì)內(nèi)資IC封測(cè)前列

　　●行業(yè)格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，以飛思卡爾、英特爾為代表國(guó)際大型集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，無(wú)論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。　　●競(jìng)爭(zhēng)格局與突出的成本優(yōu)勢(shì)。1)國(guó)際半導(dǎo)體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測(cè)企業(yè)構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是通富微電(002156)和長(zhǎng)電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測(cè)企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
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中航光電：軍品民品并舉打造連接器龍頭

　　公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的同時(shí)具備研制和生產(chǎn)光、電兩類連接器產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè);是國(guó)內(nèi)最大的研制和生產(chǎn)光連接器的專業(yè)化廠商。公司在2007年第20屆電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)中綜合排名44名，間于航天電器和得潤(rùn)電子之間。　　根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計(jì)，全球連接器行業(yè)1997-2006的10年間復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%。受益電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，在過去5年中年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)27.20%，成為發(fā)展最快的地區(qū)，并將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。　　此次計(jì)劃募集資金56988萬(wàn)元，用于電連接器產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)連接
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索尼擬與IBM東芝斷交退出下代芯片開發(fā)舞臺(tái)

　　11月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，索尼發(fā)言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼計(jì)劃退出與IBM和東芝聯(lián)合開發(fā)下一代計(jì)算機(jī)芯片的項(xiàng)目。　　索尼、IBM和東芝此前達(dá)成協(xié)議，三方聯(lián)合開發(fā)下一代計(jì)算機(jī)芯片。但索尼發(fā)言人Tomio Takizawa日前表示，正與IBM和東芝重新商討該項(xiàng)目，并計(jì)劃退出。　　索尼10月18日宣布，把高級(jí)芯片生產(chǎn)線出售給東芝，其中包括PS3處理器生產(chǎn)線。　　Takizawa說：“基于該決定，我們沒有理由再繼續(xù)聯(lián)合研發(fā)新一代計(jì)算機(jī)芯片?！? 　　退出下一代芯片研發(fā)后
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用51內(nèi)核網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)構(gòu)成的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)

引言在工業(yè)控制、信息家電等應(yīng)用領(lǐng)域，存在大量的嵌入式設(shè)備，而這些設(shè)備很多只有串口、CAN總線等簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)接口，通信能力有限，有的甚至處于孤立運(yùn)行狀態(tài)。如何讓這些以單片機(jī)為核心的嵌入式系統(tǒng)接入以太網(wǎng)，并通過網(wǎng)絡(luò)對(duì)它們進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，是當(dāng)前電子世界中的研究熱點(diǎn)。TCP/IP在Intemet和大多數(shù)局域網(wǎng)中的成功應(yīng)用，已經(jīng)證明了其強(qiáng)大的功能。如果實(shí)現(xiàn)TCP/I
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單片機(jī)、DSP、PLD/EDA的介紹、比較和分析

引言　　信息技術(shù)正在快速發(fā)展,其應(yīng)用已經(jīng)深入到各個(gè)領(lǐng)域各個(gè)方面。如今越來越多的電子產(chǎn)品向著智能化、微型化、低功耗方向發(fā)展,其中有的產(chǎn)品還需要實(shí)時(shí)控制和信號(hào)處理。電子系統(tǒng)的復(fù)雜性在不斷增加,它迫切要求電子設(shè)計(jì)技術(shù)也有相應(yīng)的變革和飛躍。使用純SSI 數(shù)字電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)工作量大, 靈活性低, 而且系統(tǒng)可靠性差。廣泛使用單片機(jī)(MCU) 設(shè)計(jì)系統(tǒng)克服了純SSI 數(shù)字電路系統(tǒng)許多不可逾越的困難,是一個(gè)具有里程碑意義的
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處理器存儲(chǔ)器子系統(tǒng)中的SoC功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)

　　在新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中，尤其是對(duì)便攜式設(shè)備而言，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時(shí)鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫(kù)和工藝，所有這些工藝都非常費(fèi)時(shí);在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因?yàn)檫@些提升是在設(shè)計(jì)周期的后端進(jìn)行的。　　功耗優(yōu)化的最佳時(shí)間是在設(shè)計(jì)周期的一開始進(jìn)行，即在確定體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行優(yōu)化。確定系統(tǒng)級(jí)體系結(jié)構(gòu)對(duì)功耗影響非常大，如局部存儲(chǔ)器和高速緩存的數(shù)量和容量。在設(shè)計(jì)周期的一開始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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SAS (Serial Attached SCSI) 技術(shù)詳解

　　(一)什么是SAS 　　SAS(Serial Attached SCSI)即串行SCSI技術(shù)，是一種磁盤連接技術(shù)，它綜合了并行SCSI和串行連接技術(shù)(如FC、SSA、IEEE1394等)的優(yōu)勢(shì)，以串行通訊協(xié)議為協(xié)議基礎(chǔ)架構(gòu)，采用SCSI-3擴(kuò)展指令集，并兼容SATA設(shè)備，是多層次的存儲(chǔ)設(shè)備連接協(xié)議棧。　　說到SAS，自然會(huì)聯(lián)想到在存儲(chǔ)上廣泛使用的另外一種磁盤通道連接技術(shù)：FC(光纖通道)，這里將2種磁盤通道連接技術(shù)做一個(gè)簡(jiǎn)單的對(duì)比。　　FC 　　優(yōu)點(diǎn)：基于Fabric Channel環(huán)路協(xié)
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Atmel開發(fā)基于AT91CAP可定制微控制器芯片

　　愛特梅爾和香港應(yīng)用科技研究院有限公司宣布合作，為共有客戶開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-chip,SoC)，以愛特梅爾的CAP 可定制ARM　微控制器 (MCU) 為基礎(chǔ)，而應(yīng)科院則提供專業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)、IP模塊和軟件支持。這項(xiàng)合作源于應(yīng)科院現(xiàn)有的低功耗微控器設(shè)計(jì)平臺(tái)計(jì)劃，該計(jì)劃針對(duì)為特定應(yīng)用開發(fā)基于微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的公司，幫助他們降低技術(shù)方面的入門要求。　　按照該項(xiàng)協(xié)議，應(yīng)科院將為客戶提供技術(shù)支持，將后者的設(shè)計(jì)規(guī)格要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器內(nèi)金屬可編程 (metal pro
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華邦發(fā)布新款多信息語(yǔ)音錄放芯片ISD1900

　　華邦電子美洲分公司(WinbondElectronicsCorporationAmerica)日前推出新款多信息語(yǔ)音錄放芯片(ChipCorder)，此種錄放芯片是以8種觸發(fā)方式進(jìn)行操作，適用于汽車、工業(yè)及消費(fèi)性市場(chǎng)。ISD1900不僅可提供高質(zhì)量的單芯片語(yǔ)音、降低物料成本及縮短產(chǎn)品開發(fā)到上市的時(shí)間，更是多重錄放按鈕的最佳解決方案，因其可藉由各個(gè)按鈕觸發(fā)不同的信息。　　現(xiàn)有語(yǔ)音解決方案必須外加高性能微控制器，才可以觸發(fā)不同的訊息，但是ISD1900卻無(wú)需任何微控制器與程序編輯就可使工程人員快速而輕
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IC Insights：閃存成長(zhǎng)暫緩　前景仍看好

　　業(yè)界預(yù)測(cè)2007年閃存市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑，不過市場(chǎng)研究公司ICInsights仍然看好該產(chǎn)品領(lǐng)域的長(zhǎng)期前景。該公司在其McClean報(bào)告(TheMcCleanReport)的半年更新中預(yù)測(cè)，2007年閃存市場(chǎng)將比2006年下降1%，從201億美元降到199億美元;但預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2008年將反彈16%，達(dá)到231億美元。　　據(jù)上述年中更新報(bào)告，2007年閃存市場(chǎng)趨緩，主要原因是單位出貨量下降(預(yù)計(jì)2007年成長(zhǎng)11%)，和平均銷售價(jià)格(ASP)下滑(預(yù)計(jì)2007年下跌11%)。產(chǎn)品儲(chǔ)存密度提高，導(dǎo)致單位
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07年第三季NAND Flash廠營(yíng)收逼近39億美元

　　根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)最新出爐的第三季NANDFlash營(yíng)收市占率報(bào)告指出，NANDFlash品牌廠商在2007年第三季整體營(yíng)收表現(xiàn)亮麗，逼近三十九億美元，比第二季增長(zhǎng)了36.8%;整體NANDFlash位出貨量相較于第二季增長(zhǎng)約30%;而就營(yíng)收排行而言，三星(Samsung)如預(yù)期再度蟬連冠軍，東芝(Toshiba)居次，而海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特爾(Intel)營(yíng)收均有顯著的增長(zhǎng)。　　　　由于第三季為傳統(tǒng)NANDFlash下游客戶的備貨旺
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國(guó)內(nèi)最大芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地在寶龍開建

　　11月6日上午，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡(jiǎn)稱ST)斥資近5億美元的新項(xiàng)目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項(xiàng)目完工后，該芯片封裝測(cè)試廠將成為中國(guó)最大的芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。　　將促進(jìn)深圳產(chǎn)業(yè)升級(jí) 　　深圳市市長(zhǎng)許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局的一項(xiàng)重要舉措，也將對(duì)深圳進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)起到十分重要的促進(jìn)作用。當(dāng)前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
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