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Maxim推出高效開關(guān)模式降壓型調(diào)節(jié)器
- Maxim推出高效、開關(guān)模式、降壓型調(diào)節(jié)器MAX8723，內(nèi)置14V耐壓的功率開關(guān)。這款低成本調(diào)節(jié)器只需要少量的外部無源元件，就可從6V至13.2V直流電源產(chǎn)生一路固定3.3V或者可調(diào)(雙模式)的直流輸出電壓。該器件13.2V的輸入電壓范圍使其成為LCD顯示器、負(fù)載點調(diào)節(jié)器以及8V/12V工業(yè)設(shè)備應(yīng)用的理想選擇。 MAX8723可提供高達(dá)2
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NS推出兩款Boomer® AB類音頻放大器
- 美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出兩款 Boomer® AB 類放大器，其特點是采用間距只有 0.4mm 的 micro SMD 封裝，是目前全球最小巧的音頻放大器。型號為 LM4941 的 1.25W 音頻放大器及型號為 LM4985 的立體聲耳機(jī)放大器不但具有低靜態(tài)電流及高輸出功率的優(yōu)點，還可以延長 MP3 播放機(jī)、移動電話以及其他便攜式電
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Dallas推出可編程單節(jié)鋰離子電池電量計
- DALLAS推出一款可編程單節(jié)鋰離子電池(Li+)電量計以及保護(hù)器DS2790。利用其內(nèi)部集成的MAXQ微控制器、大容量程序和數(shù)據(jù)存儲器以及精密的電池電流、電壓和溫度測量系統(tǒng)，DS2790為定制單節(jié)電池電量計的算法提供了優(yōu)秀的平臺。 在DS2790出現(xiàn)之前，電池包制造商對于單電池應(yīng)用并無較好的選擇。因為找不到具備足夠存儲容量或者微控制器處理
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TI的OMAP-Vox™平臺助LG推動EDGE市場
- 日前，德州儀器與 LG 電子聯(lián)合宣布，LGE 已決定為其全新 EDGE 手機(jī)系列選擇 TI 的OMAP-Vox™ 平臺。OMAP-Vox 平臺是建立在 TI 領(lǐng)先的 OMAP™ 平臺基礎(chǔ)之上，該平臺集成了一系列高性能應(yīng)用與通信處理器，以幫助制造商面向大眾市場推出多媒體應(yīng)用。首批采用該平臺的手機(jī)包括于 2006 年 8&n
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全球芯片需求旺盛設(shè)備制造廠商沾光
- 日本一家行業(yè)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)字顯示，受芯片需求強(qiáng)勁的帶動，全球芯片制造設(shè)備市場也格外紅火。今年6月份，全球芯片制造設(shè)備銷售總額比去年同期大增50%，為過去21個月以來的最大增幅。 美國《華爾街日報》援引日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會公布的數(shù)據(jù)說，6月份全球芯片制造設(shè)備銷售總額達(dá)39.9億美元，其中，中國和北美等市場銷售尤為強(qiáng)勁。當(dāng)月芯片制造設(shè)備訂貨同比猛增了90%以上，預(yù)示未來幾個月的銷售前景向好。 日本半導(dǎo)體
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晶圓代工接單平平
- 包括日月光、硅品、京元電在內(nèi)的封測廠近日因接獲急單，產(chǎn)能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機(jī)芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計算機(jī)芯片，訂單原源多為上游客戶消化上半年過多晶圓投片庫存，所以這次急單在后段封測廠涌現(xiàn)，前段晶圓代工廠接單只是平平。代工業(yè)者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚(yáng)外，其余仍處于庫存去化期，最快要等到十月后情況才會改善。 雖然市場對下半年景氣看法保守，不過電子產(chǎn)品廠商因為賭上第四季旺季還是不錯，開始進(jìn)行零組件
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1000GB臺式機(jī)硬盤有望于今年上市
- 據(jù)海外媒體最新報道，日立全球存儲技術(shù)部產(chǎn)品戰(zhàn)略和行銷高級副總裁Bill Healy日前表示，容量為1000GB的臺式機(jī)硬盤年內(nèi)很有可能上市。據(jù)了解，這些硬盤直徑為3.5英寸，可用于個人電腦以及家用服務(wù)器。 盡管如此，這對于部分硬盤生產(chǎn)商而言并不算什么重大新聞。目前，日立已經(jīng)開始銷售容量為500GB的硬盤產(chǎn)品，競爭對手希捷科技750GB硬盤產(chǎn)品也已經(jīng)于今年4月份向臺式機(jī)生產(chǎn)商供貨。與此同時，希捷還銷
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今年全球半導(dǎo)體IP市場將增長25%
- 據(jù)國外媒體報道，Gartner公司日前發(fā)布了一份有關(guān)全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場的預(yù)測報告。報告指出，今年，半導(dǎo)體IP市場將增長24.9%，此外，IP交易正在向更加復(fù)雜和昂貴的領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。 在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部，知識產(chǎn)權(quán)（IP）特指用于芯片生產(chǎn)的集成電路設(shè)計。在Gartner公司的預(yù)測中，半導(dǎo)體IP市場只考慮了在公開市場上進(jìn)行交易的IP，沒有考慮一個企業(yè)單獨使用的IP。 &nb
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手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)變數(shù)重重面臨亂戰(zhàn)
- 最大的變數(shù)是，即將公布的數(shù)字電視地面標(biāo)準(zhǔn)被傳不含該標(biāo)準(zhǔn) “不管什么標(biāo)準(zhǔn)，只要找到本地的合作公司，馬上就可以上實驗局甚至運(yùn)營，這樣無序的圈地對未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常有害。” 隨著潛伏的競爭者浮出水面，已經(jīng)陷入亂戰(zhàn)的手機(jī)電視市場，變得更加撲朔迷離。 “我們從兩年前就已經(jīng)開始了T—MMB的研發(fā)。那個時候比較低調(diào)，但我認(rèn)為它現(xiàn)在已經(jīng)具備了足夠的實力和資本來登臺亮相?！?月10日，北京新岸
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安森美半導(dǎo)體拓展功率MOSFET產(chǎn)品系列
- 安森美半導(dǎo)體拓展功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出18款新計算器件 功率MOSFET優(yōu)化直流-直流轉(zhuǎn)換并降低CPU/GPU 供電、直流－直流轉(zhuǎn)換器及高低端轉(zhuǎn)換中的臨界電流水平功耗 安森美半導(dǎo)體推出18款優(yōu)化直流－直流轉(zhuǎn)換并降低臨界電流水平功耗的新型功率MOSFET器件。這些功率MOSFET適用于計算應(yīng)用中的CPU/GPU供電，直流－直流轉(zhuǎn)換及高低端開關(guān)，如臺式機(jī)、筆記本電腦和服務(wù)器中。 這些新型的30伏(V)，35到191安培(A)的器件是單個N-溝道MOSFET提供較低RDS(on)以
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2006飛利浦半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品應(yīng)用免費(fèi)研討會
- 非常感謝您長久以來對飛利浦半導(dǎo)體的支持與關(guān)注！ 飛利浦半導(dǎo)體在ARM（32位）和增強(qiáng)型51單片機(jī)產(chǎn)品方面，不斷創(chuàng)新，新品迭出。為了使國內(nèi)廣大客戶更好地了解飛利浦單片機(jī)產(chǎn)品的特點與發(fā)展，更好地應(yīng)用此類單片機(jī)開發(fā)出眾多創(chuàng)新型智能電子產(chǎn)品，飛利浦半導(dǎo)體的戰(zhàn)略伙伴——深圳市英蓓特信息技術(shù)有限公司將與飛利浦半導(dǎo)體合作，于2006年9月12日在深圳聯(lián)合舉辦為期半天的“飛利浦半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品應(yīng)用研討會”，針對PHILIPS MCU的應(yīng)用與發(fā)展，進(jìn)行廣泛學(xué)習(xí)與交流。
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《嵌入式系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用》增刊計劃
- 出刊時間：2006年10月 在全球新一輪消費(fèi)電子、汽車、通信、醫(yī)療、軍事等行業(yè)的巨大智能化裝備市場需求下，中國嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)總量估計超過10,000億元，增長速度強(qiáng)勁的應(yīng)用包括便攜式產(chǎn)品、機(jī)頂盒、高清電視、通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。本?？瘜橹袊O(shè)計和測試技術(shù)管理人員及工程師介紹嵌入式系統(tǒng)的最新技術(shù)和市場發(fā)展趨勢。 涵蓋芯片類型： * MCU/RISC IP * DSP * FPGA * 嵌入式實時操作系統(tǒng)（RTOS）及開發(fā)工具 封面故事：嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和市場發(fā)展趨勢 通過
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IR小型高性能高壓IC可簡化HID鎮(zhèn)流器設(shè)計
- 國際整流器公司推出IRS2453D系列600V自激式全橋驅(qū)動器集成電路IC。該系列適用于一般照明、室外照明及投影機(jī)等HID鎮(zhèn)流器應(yīng)用。 新器件采用IR專有的高壓集成電路（HVIC）技術(shù)，集成了兩個高端和兩個低端的柵極驅(qū)動器。此舉有助提升器件的性能，符合更嚴(yán)格的規(guī)范，提高了溫度穩(wěn)定性，并集成了以前沒有的功能。 IRS2453D有一個用于振蕩器編程的簡單RC網(wǎng)絡(luò)，無需兩個同步半橋驅(qū)動器。相反來說，采用兩個SO-8封裝驅(qū)
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SiGe推出最纖薄的Wi-Fi功率放大器
- SiGe 半導(dǎo)體公司宣布推出全球最纖薄的 Wi-Fi® 系統(tǒng)功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用側(cè)高僅為 0.5mm 如紙張般纖薄的全新封裝，集成了 SiGe 半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)先的性能和高功效技術(shù)。這種超薄設(shè)計更可降低 25% 的功耗，非常適合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以電池供電的便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
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Sony Ericsson采用Silicon芯片Si4701
- Sony Ericsson宣布，將Si4701調(diào)頻收音機(jī)芯片用于該公司的W950 Walkman?手機(jī)。通過Silicon Laboratories Si4701的功能整合度以及對于Radio Data System (RDS) 標(biāo)準(zhǔn)的支持，Sony Ericsson只用不到20平方毫米的電路板就將最好的調(diào)頻收音機(jī)功能導(dǎo)入
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