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興森科技收購(gòu)Xcerra半導(dǎo)體測(cè)試板資產(chǎn)

• 　　興森科技上周五(6月12日)晚間發(fā)布公告稱(chēng)，公司全資子公司興森快捷香港有限公司于2015年6月11日與美國(guó)納斯達(dá)克上市公司XcerraCorporation達(dá)成意向協(xié)議，擬收購(gòu)Xcerra集團(tuán)的半導(dǎo)體測(cè)試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，最終交易價(jià)格不超過(guò)2300萬(wàn)美元。 　　興森科技表示，Xcerra集團(tuán)業(yè)務(wù)在半導(dǎo)體和電子制造測(cè)試領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供創(chuàng)新且具有最佳成本效益的測(cè)試分類(lèi)、測(cè)試接口及各類(lèi)測(cè)試機(jī)的半導(dǎo)體測(cè)試全方位解決方案。本次收購(gòu)的業(yè)務(wù)主要包括在硅晶圓測(cè)試及芯片封裝測(cè)試中使用的測(cè)試板的方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、貼裝、銷(xiāo)售
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