據市場調查機構iSuppli數據顯示，2004年我國晶圓代工企業(yè)前5名，包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進及宏力半導體，2004年營收合計17.57億美元，占2004年國內晶圓代工商場產值23.1億美元規(guī)模的76%。不過，與2004年全球晶圓代工市場產值169.5億美元相比，我國國內總產值僅中全球市場比重的近14%。 就整體市場而言，2002-2004年間，我國晶圓代工企業(yè)，逐漸在世界舞臺上嶄露頭角，以國內最大晶圓代工企業(yè)中芯國際為例，2002年營收僅5000萬美
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晶圓 其他IC 制程
KLA-Tencor 公司于今日公開發(fā)表其全新的 Puma 9000 產品晶圓檢測系統(tǒng)—也是第一套新世代的檢測解決方案，堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標準。Puma 9000 的開發(fā)過程中已與客戶密切合作，不僅解決了新的瑕疵問題，同時也在 65-nm 與 45-nm 節(jié)點方面獲致極為優(yōu)異的成果。Puma 9000 將高度?；c可擴充的架構與 KLA-Tencor&
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KLA 其他IC 制程
美國Aviza科技公司和澳大利亞SEZ集團日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）技術形成高介電常數（high-k）膜時，對附著在晶圓頂端或背面而造成元件污染的薄膜進行清除的技術達成了合作協(xié)議（發(fā)布資料1）。 避免high-k材料造成污染的風險 ALD技術可用于形成high-k膜，目前業(yè)界正在探討將其導入45nm工藝（hp65）以后的晶體管中。與真空濺鍍法相比，能夠形成均質薄膜且覆蓋率高；另一方面，晶圓的頂端和
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有效減少50%的元件數量和電路尺寸
全球電源管理技術領袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出一款針對+12V、100A有源應用的參考設計IRAC5001。長期以來，在12V大電流系統(tǒng)中，有源ORing以其更完善的系統(tǒng)效率和成本優(yōu)勢成功地取代了二極管ORing。與市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解決方案進一步將所需場效應管的數量減少了50%。此外，憑借IR DirectFET封裝MOSFET優(yōu)異的雙面冷卻功能，整個解決方
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據港臺媒體報道，南亞科技(2408)總經理連日昌12日表示，目前已通過董事會向母公司臺塑集團(1301)溝通，表達希望能夠自行興建12寸晶圓廠的意愿，預計最快在2007年時，南亞科所屬12寸晶圓廠將正式投產，初步估計此一晶圓廠規(guī)模將與現在華亞半導體相當，因此，南亞科于2006年將會有一波新的募資計劃，傾向以通過銀行聯(lián)貸方式進行，不希望采用發(fā)行CB方式，避免股本過度膨脹。 環(huán)顧當前臺灣地區(qū)DRA
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南亞科技 其他IC 制程
2005年7月11日訊—經過量產驗證的熱處理系統(tǒng)以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應商Aviza Technology公司, 和半導體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術的市場領先者及首要的技術創(chuàng)新者SEZ（瑟思）集團于今日聯(lián)合宣布，將攜手應對新一代IC制造過程中面臨的關于去除ALD膜層的一系列重要挑戰(zhàn)。協(xié)議約定，兩個公司將利用雙方的專家技術，共同開發(fā)應用于ALD高級膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點將是晶圓的背面和倒角。
SEZ全球新興技術部總監(jiān)Leo Archer 博士評論說：“隨著半導體器件的日益復
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Aviza 其他IC 制程 醫(yī)療電子
設計牢靠的電子系統(tǒng)是一件極具挑戰(zhàn)性的任務。所挑釁的元器件必需滿足環(huán)境條件要求，其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過提供信號隔離及高壓絕緣功能，光電耦合器解決了所有這些挑戰(zhàn)。
傾向較低的工作電壓以降低功耗，及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中，這些市場發(fā)展趨勢給設計人員帶來了新的挑戰(zhàn)。與印刷電路板布局、工作條件、專用參數和規(guī)范要求有關的其它因素也非常重要，在早期設計階段必須考慮這些因素。設計人員通?？梢赃x擇不同的解決方案和技術。本文將重點介紹與光電耦合器有關的部分設計考慮因素。
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光電耦合器 其他IC 制程
【媒體邀請函】
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泰科電子Raychem電路保護部的快速動作表面貼裝保險絲產品介紹研討會
隨著消費性及便攜式電子產品日新月異，企業(yè)致力于如何提供高效能的電源管理及電流保護系統(tǒng)，為業(yè)界研發(fā)提供更具可靠性及高性能的消費性電子產品。泰科電子Raycham電路保護部將于6月29日（星期三）舉辦網上研討會。Raychem電路保護部的專家將會介紹所推出的全新電子芯片保險絲系列，適用于筆記本、多媒體裝置、移動電話，以及其它便攜式電子設備。本系列快速動作表面貼裝保險絲能為使用最高63V的DC電源系統(tǒng)提
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泰科電子 其他IC 制程
進入第二季底，多數DRAM廠原本為應對季底作帳而壓低DRAM報價，不過，由于日前合約價公布后竟逆勢上漲1～3%，讓所有DRAM廠吃下定心丸，不再擔心DRAM現貨價恐將因DRAM廠拋貨而產生跌價壓力。DRAM渠道商指出，現在DRAM廠態(tài)度可說是相當強硬，客戶端若無法接受其報出價位，寧可不賣也不愿壓低報價。 全球DRAM最新合約價公布后，盡管無法達到DRAM廠原本希望上調到3～5%的幅度，但部份OEM電腦大廠已接受DRAM廠上調1～3%的事實，而DRAM廠之所以能順勢漲價，最重要因素在于目
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美國東部時間6月23日（北京時間 6月24日）當地時間本周四，分析師警告說，由于全球多晶硅材料匱乏的程度比我們原先預期的更糟糕，將導致2006年硅晶圓的價格增長5%。 普林斯頓技術研究公司分析師 Paul Leming 表示，可能增加的硅晶圓價格將沖擊全球的供應鏈，由于材料價格的原因將使半導體的價格增長0.5%。 據今年5月
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汽車電子大廠Denso日前表示，為了因應汽車電子化的半導體需求，該公司計劃于生產據點—幸田制作所增設一座8吋晶圓廠，預定于今年6月動工，2006年2月竣工，同年6月正式投產。第一階段投資預定于2006年度前投入約170億日圓；第二階段以后的投資，則將視市況需求，于2010年前分階段進行。 幸田制作所目前月產能約為2萬3000片6吋晶圓。此次增設的新廠，2010年以前月產能可望達到1萬片8吋晶圓。屆時該據點總月產能也將達到4萬片6吋晶圓。&nb
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汽車電子 其他IC 制程 汽車電子
TI 片上信號鏈 MSP430 MCU 使互操作無線傳感器網絡成本更低、設計時間更短
2005 年 6 月 20 日 北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布與 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 網絡與微控制器 (MCU) 平臺。ZigBee 是一種標準化的無線電廣播技術，能夠滿足遠程監(jiān)控、控制與傳感器網絡應用的特殊需求，這些應用包括家庭監(jiān)控與報警、樓宇自動化、工業(yè)自動化、資產管理與國防安全。Ember 已將其符合 EM2420 802.15.4/Zig
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全球SDRAM市場需求節(jié)節(jié)攀升，下游客戶端庫存量已降至相對低點，加上DRAM廠紛將產能轉移至NAND型Flash，使得近來SDRAM出現難得一見的榮景，不僅顆粒報價水漲船高，晶圓代工廠商也雨露均沾，相繼調漲代工報價，其中，力晶及中芯受惠最大，近年來SDRAM價格慘澹的悲情局面，終于曙光乍現。 內存渠道商指出，目前全球SDRAM市場相當火熱，需求如潮涌般一波接一波，其中，來自于DVD錄放機、ADSL設備及Set top box等終端產品需求相當暢
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消費類電子產品正在變得更復雜和更快速，因而使得測試成本成為問題。大的和復雜的SoC往往是消費類產品的心臟，不管它們的性能多么先進，其成本必須是低的。各種內裝自測試（BIST）已應用于測試DUT（被測器件）的內部性能，導致產品較低的生產成本。剩下的主要問題是快速串行接口（如PCI Express，Serial ATA，FibreChannel和Serial Rapidio）的全面測試。這些高速鏈路在計算、通信和音視頻娛樂前進中是不可缺少的。重視測試成本是一個重要的問題，設計人員已應用BIST技術到串行I/O
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使336W轉換器效率提升至97%面積較四分之一磚小29％
世界功率管理技術領袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片組。新品可配合IR近期發(fā)布的IR2086S全橋總線轉換器集成電路，使直流總線轉換器達到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉換器解決方案，在比四分之一磚轉換器還要小29%的電路板面積上，實現效率高達97%的336W功率。
全新的IRF6646及IRF6635適用于隔離式DC-DC轉換器總線
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