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元器件技術(shù)：談貼片式集成電路的拆焊
- 在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。 拆貼片式集成電路 用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費(fèi)時費(fèi)力，稍有不慎即有可能損壞焊盤，給焊接集成電路時造成困難。筆者拆貼片式集成電路時使用的是塑料焊槍，利用其吹出的高溫?zé)犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調(diào)溫式，電子市場有賣，市價80元左右。拆集成電路時先將板子從機(jī)器中拆出，將集成電路引腳涂上松香水，然后將焊槍通電，溫度開到最大，右手拿焊槍對準(zhǔn)集成
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數(shù)字電路中抗干擾設(shè)計
- 在電子系統(tǒng)設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學(xué)語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。&n
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三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺灣廠商
- 近期，三星和海力士(Hynix)面向臺灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降，另一方面，英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競爭力的價格并逐步搶占市場，許多分析人士認(rèn)為未來閃存市場或許將會出現(xiàn)另一番局面。 三星和海力士減少向臺灣內(nèi)存廠商的供貨量，是為了滿足蘋果這類國際大客戶的供貨需求。東芝也限制了供應(yīng)量，唯獨(dú)沒有對群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施，這使得不少臺灣企業(yè)開始考慮降低對大廠商產(chǎn)品的依賴。 一些臺灣內(nèi)存廠商指出，它們都不愿意繼續(xù)向三星和海力士采購，
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中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
- 據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。 據(jù)介紹，目前，中國已成為國際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導(dǎo)體芯片制造增長最為迅速的市場。長三角地區(qū)是中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國際領(lǐng)先廠商。同時，長三角地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能占全國的85%，擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強(qiáng)的12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。2000年，中芯國際和宏利半導(dǎo)體的投產(chǎn)標(biāo)志著中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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功率模塊市場增長率將進(jìn)一步提高
- 功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車(混合動力車)的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達(dá)控制部分。功率模塊(集成了功率半導(dǎo)體)大型廠商三菱電機(jī)估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過變頻控制獲得的節(jié)能總量就達(dá)1100000kW：相當(dāng)于一座標(biāo)準(zhǔn)核電站?！ ≡诖酥?，功率模塊的全球市場規(guī)模一直以10%的年增長率穩(wěn)步擴(kuò)大，隨著與環(huán)境問題密切相關(guān)的節(jié)能意識的加強(qiáng)，今后增長率有望進(jìn)一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機(jī)表示：將在中長期把海外銷售比例提高到50%?！ ∧壳肮β拾雽?dǎo)體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫
- 功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域是開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動與調(diào)速、UPS等等。因?yàn)檫@些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體的另一重要應(yīng)用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設(shè)備都需要電源(盡管有些設(shè)備電源是內(nèi)置在機(jī)箱中)，任何用電機(jī)的設(shè)備都需要電機(jī)驅(qū)動(小至計算機(jī)風(fēng)扇和家電，大至礦山機(jī)械、電氣機(jī)車、軋鋼機(jī)等等)。功率半導(dǎo)體擔(dān)當(dāng)節(jié)能重任 功率半導(dǎo)體已在國民經(jīng)濟(jì)各領(lǐng)域和國防工業(yè)中無所不在?？梢杂孟旅娴谋扔鱽碚f明功率半導(dǎo)體的重要性。若用一臺電器比喻一個人
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建立橋路：描述并改善接口設(shè)計
- 實(shí)際上，每個產(chǎn)品設(shè)計必須經(jīng)歷數(shù)字提取和真實(shí)模擬世界。設(shè)計前期的一些考慮將焦點(diǎn)放在接口設(shè)計上。 20世紀(jì)后半葉的技術(shù)創(chuàng)新達(dá)到空前的速度。不像以前，這個時期的許多進(jìn)步很快應(yīng)用到廣泛的消費(fèi)市場。直到那個時候，因?yàn)槲覀兊纳鐣呄蛴趶南M(fèi)者利益中榨取全部價值和壽命，商人需要對新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣，引起顧客轉(zhuǎn)變進(jìn)一步需要：這是可任意使用經(jīng)濟(jì)的起源。 19世紀(jì)50年代開始，廣告使用例如“噴氣時代”、“原子時代”和“空間時代”的習(xí)語，將產(chǎn)品連
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2008年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出，預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)期將帶動IC產(chǎn)業(yè)O
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集成電路基礎(chǔ)知識
- 晶體三極管、二極管、場效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復(fù)雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經(jīng)過實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預(yù)五億
- 據(jù)國際著名電子行業(yè)咨詢公司預(yù)測，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長，幅度至少10-12％，預(yù)計這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一段時間。未來兩三年，在3G手機(jī)、通訊設(shè)備、數(shù)碼家電、汽車電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強(qiáng)力推動下，中國大陸PCB持續(xù)成長仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當(dāng)前印制板產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來只為少數(shù)真正具備實(shí)力的PCB廠提供高速成長的機(jī)會，高端印制板HDI的成長潛力及后續(xù)發(fā)展則值得期待。 如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
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應(yīng)用SoPC Builder開發(fā)電子系統(tǒng)
- 摘 要：本文從系統(tǒng)總線設(shè)計、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應(yīng)用這三個方面詳細(xì)介紹了如何應(yīng)用SoPC設(shè)計思想和SoPC Builder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應(yīng)用SoPC Builder開發(fā)工具，設(shè)計者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯的軟硬件設(shè)計細(xì)節(jié)，從而達(dá)到加快項目開發(fā)、縮短開發(fā)周期、節(jié)約開發(fā)成本的目的。 關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周
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電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略
- 半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。7月半導(dǎo)體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強(qiáng),許多類半導(dǎo)體價格微升，價格競爭壓力較大的內(nèi)存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導(dǎo)體增長動力開始加強(qiáng)。存貨指標(biāo)連續(xù)三個季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。 半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇，未來2-3年將穩(wěn)步增長。近期，GARTNER已將07年半導(dǎo)體收入增長率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計07年全球半導(dǎo)體增長率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動下，未來2
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 半導(dǎo)體 WSTW GARTNER 其他IC 制程
實(shí)現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成器的三種技術(shù)方案
- 摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點(diǎn)，介紹了目前實(shí)現(xiàn)DDS常用的三種技術(shù)方案，并對各方案的特點(diǎn)作了簡單的說明。 關(guān)鍵詞：直接數(shù)字頻率合成器 相位累加器 信號源 現(xiàn)場可編程門限列 1971年，美國學(xué)者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數(shù)字技術(shù)，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當(dāng)時的技術(shù)和器件產(chǎn)，它的性牟指標(biāo)尚不能
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ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器
- 意法半導(dǎo)體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用是計算機(jī)主板和負(fù)載點(diǎn)設(shè)備(POL)市場。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標(biāo)準(zhǔn)的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅(qū)動器以及電壓監(jiān)控和保護(hù)電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應(yīng)用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的過壓和欠壓保護(hù)功能的輸出電壓檢測。
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