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          高交會:高階應(yīng)用凸顯線路板企業(yè)風(fēng)采

          •   在10月12日開幕的高交會電子展中,電子組裝技術(shù)、無鉛制造技術(shù)是其中一個(gè)重要的主題,展覽的內(nèi)容包括貼片機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)、AOI設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、線路板以及相關(guān)材料等內(nèi)容,涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過程。   自2004年起,高交會設(shè)立了電子展ELEXCON并由深圳創(chuàng)意時(shí)代會展有限公司組織策劃。歷時(shí)3年,電子展已經(jīng)展吸引了NEC日電電子、NXP半導(dǎo)體、西門子、Murata村田、松下、環(huán)球儀器|儀表、3M、SONY、IEI等國際企業(yè)以及珠海炬力、中國電子器材、勁拓、日東等中國本土知名電子企業(yè)參加展覽及技術(shù)發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  凸顯線路板  高交會  電子展  模擬IC  電源  
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          凸顯線路板介紹

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