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分區(qū)存儲助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲設(shè)備

• 目前應(yīng)用在移動終端的嵌入式存儲設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲設(shè)備。QLC可以給存儲設(shè)備帶來更低的成本，作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設(shè)備，未來引入QLC也是勢在必行。但和當前主流TLC相比，QLC在性能和壽命上都相差很大，從下面某原廠TLC和QLC在性能和壽命方面的一個對比可見一斑。（Table 1:某原廠TLC和QLC性能和壽命對比） 因此，QLC要應(yīng)用在
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