分立半導(dǎo)體器件 文章 進(jìn)入分立半導(dǎo)體器件技術(shù)社區(qū)

使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計(jì)

• 有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的高溫問(wèn)題。仿真技術(shù)對(duì)于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。眾所周知，半導(dǎo)體芯片溫度是不斷上升的。其產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致性能和功能出現(xiàn)嚴(yán)重問(wèn)題。如圖1所示，對(duì)于能夠提供最佳熱性能的表貼式封裝產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)。支持散熱的熱設(shè)計(jì)有很多種方法，但哪種方法的效果最好呢？圖1.該仿真中PKG3明顯是發(fā)熱問(wèn)題的根源，這可以通過(guò)現(xiàn)代熱設(shè)計(jì)方法來(lái)解決。分立半導(dǎo)體器件溫度不斷上升的背后有幾個(gè)原因。一個(gè)是由于電子設(shè)備尺寸減小而導(dǎo)致的自散熱減少；另一個(gè)是由于高密度板組裝導(dǎo)致的環(huán)境工作溫度
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