劃片 文章 進(jìn)入劃片技術(shù)社區(qū)
MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新
- 0 引言 MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域,相對于傳統(tǒng)的機(jī)械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù),可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長附加材料層,從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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