利揚(yáng)芯片 文章 進(jìn)入利揚(yáng)芯片技術(shù)社區(qū)

利揚(yáng)芯片：將積極在5G通訊、傳感器、存儲(chǔ)器、高算力、AIoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的芯片測(cè)試產(chǎn)能投入

• 2023年7月3日，利揚(yáng)芯片(688135.SH)接受投資調(diào)研稱(chēng)，公司根據(jù)市場(chǎng)情況，主動(dòng)為客戶(hù)的未來(lái)產(chǎn)能需要做出的合理預(yù)判，提前布局相應(yīng)的產(chǎn)能，持續(xù)擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能，產(chǎn)能規(guī)模不斷上升，應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求；公司將積極在5G通訊、傳感器、存儲(chǔ)器、高算力、AIoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的芯片測(cè)試產(chǎn)能投入，并將優(yōu)先選擇全球知名的測(cè)試平臺(tái)。公司早在2018年獲得與汽車(chē)電子相關(guān)的認(rèn)證，目前涉及到的汽車(chē)電子芯片有MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領(lǐng)域；對(duì)此公司都有一定的測(cè)試技術(shù)儲(chǔ)備，滿(mǎn)足設(shè)計(jì)公司的測(cè)試需求。目前汽車(chē)電子對(duì)我們營(yíng)業(yè)收入
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