<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 制造設(shè)備

          一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)51%

          • “缺芯”帶火半導(dǎo)體制造設(shè)備!據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱,2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)51%,達(dá)到235億美元?! ?bào)道稱,隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的行情復(fù)蘇,中國(guó)和韓國(guó)的大型半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資變得活躍。其中,韓國(guó)為73億美元,中國(guó)為59億美元,排前兩位。  報(bào)道指出,由于高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的普及和新冠疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)程辦公增加,個(gè)人電腦、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心使用的存儲(chǔ)器需求正在提高。目前,用于數(shù)據(jù)臨時(shí)存儲(chǔ)的DRAM的價(jià)格正在上漲,半導(dǎo)體廠商的投資意愿正在提高
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造  制造設(shè)備  

          繼電器恢復(fù)增長(zhǎng) 市場(chǎng)個(gè)性化競(jìng)爭(zhēng)加劇

          •   自2012年繼電器市場(chǎng)萎縮之后,預(yù)計(jì)2013年將重要恢復(fù)增長(zhǎng)5.2%,市場(chǎng)銷售環(huán)境相對(duì)好轉(zhuǎn),但相應(yīng)則是企業(yè)與企業(yè)之間的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)正在加劇,未來(lái)將呈現(xiàn)四大趨勢(shì)。   經(jīng)過(guò)兩年雙位數(shù)增長(zhǎng),全球機(jī)電和固態(tài)繼電器市場(chǎng)去年縮減1.25億美元(3.6%)降至33.5億美元。   這是自2009年以來(lái)銷售額手次萎縮,當(dāng)時(shí)市場(chǎng)驟降25%以上。相比之下,2012年下降幅度更小,持續(xù)時(shí)間更短。IHS預(yù)測(cè)2013年繼電器市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)5.2%達(dá)到35.4億美元。待2013年市場(chǎng)恢復(fù)后,EMEA和美洲都會(huì)保持2%到3
          • 關(guān)鍵字: 繼電器  制造設(shè)備  

          蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星

          •   蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星和臺(tái)積電   11月1日消息,據(jù)外媒Electronicsweekly報(bào)道,令人驚訝的是,蘋(píng)果公司計(jì)劃2014財(cái)年斥資110億美元用于研發(fā)支出,同比增長(zhǎng)57%。這等同于英特爾、三星和臺(tái)積電的資本支出。   2013財(cái)年資本支出為70億美元,截至明年9月的2014財(cái)年,蘋(píng)果資本支出將增加至110億美元,同比增長(zhǎng)57%。   蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星和臺(tái)積電   研發(fā)開(kāi)支(R&D)部分,2013財(cái)年研發(fā)支出為45億美元
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  制造設(shè)備  

          2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

          •   全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度,2013年,資本支出將下滑3.5%。   Gartner研究副總裁BobJohnson表示:“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買帶來(lái)下行壓力。然而,半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開(kāi)始提升,而訂單交貨比率的樂(lè)觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后,我們預(yù)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造設(shè)備  

          Gartner:2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

          •   國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元,較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示,由于主要制造商對(duì)于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度,2013年資本支出將減少3.5%。   Gartner研究副總裁BobJohnson表示:「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季,使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而,半導(dǎo)體設(shè)備的季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn),此外,訂單出貨比(book-to-billratio,B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造設(shè)備  

          日本8月芯片制造設(shè)備銷售年增129.8%

          •   日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示,日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A,日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。   日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan,或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示,日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A。   數(shù)據(jù)顯示,8月份,日本芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38,高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。   訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實(shí)際產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 尼康  芯片  制造設(shè)備  

          今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

          •   SEMI近日?qǐng)?bào)告稱2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元,較第二季度增長(zhǎng)69%,較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。   第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元,較第二季度增長(zhǎng)98%,較去年第三季度增長(zhǎng)4%。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造設(shè)備  

          2012年前內(nèi)存芯片廠商的重點(diǎn)將不會(huì)放在產(chǎn)能拓展方面

          •   據(jù)iSuppli公司分析,由于全球內(nèi)存芯片廠商在2005-2007年間已經(jīng)耗費(fèi)了大量資本進(jìn)行設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)展,因此現(xiàn)有的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿足2012年的市場(chǎng)需求,這便意味著在未來(lái)兩年之內(nèi)全球內(nèi)存芯片廠商的主要精力將不會(huì)放在產(chǎn)能拓展方面。   ”2005-2007年間,內(nèi)存芯片廠商共花費(fèi)了500億美元的資金來(lái)采購(gòu)新的制造設(shè)備和建設(shè)新的芯片廠,這筆花費(fèi)已經(jīng)占到同期整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的55%左右。“iSuppli公司的高級(jí)內(nèi)存分析師Mike Howard表示:”由于向這
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存芯片  光刻  制造設(shè)備  

          日制半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連4個(gè)月逾1

          •   日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出,2009年9月日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個(gè)月逾1,顯示景氣有回溫跡象。   另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì),9月日制半導(dǎo)體設(shè)備接單金額為615億日?qǐng)A,較前1年同期大幅衰退22.2%;銷售額則為482.2億日?qǐng)A,驟降42.2%。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造設(shè)備  

          中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品及制造設(shè)備市場(chǎng)呈多種發(fā)展趨勢(shì)

          •   2008年,中國(guó)市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請(qǐng)破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī),全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴(yán)重削弱,從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的負(fù)面影響,中國(guó)政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃,其中擴(kuò)大內(nèi)需政策,如家電下鄉(xiāng)和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等,一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(zhǎng)咨詢公司Frost預(yù)計(jì)2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達(dá)6
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造設(shè)備  經(jīng)濟(jì)危機(jī)   
          共10條 1/1 1

          制造設(shè)備介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條制造設(shè)備!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)制造設(shè)備的理解,并與今后在此搜索制造設(shè)備的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門(mén)主題

          關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();