- 3、砷化鎵體效應二極管
4、砷化鎵隧道二極管
5、砷化鎵混頻二極管
6、磷砷化鎵微波管
7、二極管堆
8、其他化合物二極管
（四）其他二極管
二、半導體三極管
（一）鍺三
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- （二）發(fā)光器件
（三）光敏器件
（四）光電耦合器件
（五）紅外器件
（六）激光器件
四、半導體光電器件
（一）光電耦合器件
1、電荷耦合器件（CCD）
2、其他光電藕合器
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（九）顯像管配件
1、黑白顯象管電子槍零件
2、彩色顯象管電子槍零件
3、黑白顯像管玻殼
（1）31cm以下
（2）31cm
（3）35cm
（4）
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- 2、微波氣體放電管
3、速調(diào)管
4、返波管
5、行波管
6、噪聲管
7、燈塔管
8、小陶瓷管
9、筆型管
10、天線開關(guān)管
11
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- 7、其他陶瓷件
8、片式電阻器陶瓷基片
9、厚膜集成電路陶瓷基片
10、電位器用陶瓷基片
11、其他
（二）面板元件
（三）減震器
（四）硒堆、硒片
（五）緊固件
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- （三）揚聲器
1、號筒揚聲器
2、直接輻射式揚聲器
3、球頂形揚聲器
4、汽車揚聲器
5、其他揚聲器
（四）揚聲器音箱,音柱,
1、聲柱揚聲器
2、電影放音用揚聲器
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- 13、天線磁芯
14、其他磁芯
（三）鐵氧體永磁元件
1、鋇鐵氧體永磁元件
2、鍶鐵氧體永磁元件
3、電機用瓦形磁體
4、鐵氧體粘結(jié)元件
（四）永磁合金
1、鋁鎳鈷磁鋼
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- 10、片式開關(guān)
11、光無源元件
12、其他開關(guān)
（六）管座（插入式）
1、集成電路插座
2、半導體分立器件插座
3、顯像管插座
4、電阻管插座(包括金屬陶瓷管)
5、繼
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- 6、合成膜電阻器
7、實芯電阻器
8、釉膜電阻器
9、片式電阻器
10、熔斷電阻器
11、微帶電阻器
12、其他電阻器
（二）電位器
1、線繞電位器
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- 電子元件產(chǎn)品
電子元件及組件
一、電容器
（一）紙介電容器
1、金屬化和金屬箔式紙介電容器
2、紙介復合介質(zhì)電容器
（二）薄膜電容器
1、聚酯膜電容器
2、聚丙烯膜電容器
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電子 分類 元件 制造
- 是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(landgridarray)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯
LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 在使用電阻器和電容器時，經(jīng)常要了解它們的主要參數(shù)。一般情況下，對電阻器應考慮其標稱阻值、允許偏差和標稱功率;對電容器則需了解其標稱容量、允許偏差和耐壓。
電阻器和電容器的標稱值和允許偏差一般都標在電阻體和電容體上，而在電路圖上通常只標出標稱值，電解電容則常增標耐壓，特殊用途電容器除標出耐壓外還要注明品種。它們的標志方法分為下列４種。
?。?、直標法：直標法是將電阻器和電容器的標稱值用數(shù)字和文字符號直接標在電阻體和電容體上，其允偏差則用百分數(shù)表示，未標偏差值日的即為
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電阻 電容 標識 元件 制造
- 日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名(見DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為
QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chiponboard)
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電子元器件 封裝 元件 制造
- 1、BGA(ballgridarray)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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電子元器件 封裝 元件 制造
制造介紹
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