制造 文章 進入制造技術(shù)社區(qū)
五類主要線性穩(wěn)壓器的優(yōu)缺點及其應(yīng)用領(lǐng)域分析
- 每種線性穩(wěn)壓器都有各自的優(yōu)缺點，最終得由設(shè)計師根據(jù)壓差、接地電流和穩(wěn)定性補償方法等要求，確定某種類型穩(wěn)壓器是否適合設(shè)備使用。 電壓差和接地電流值主要由線性穩(wěn)壓器的旁路元件(pass element)確定，電壓差和接地電流值定了后就可確定穩(wěn)壓器適用的設(shè)備類型。目前使用的五大主流線性穩(wěn)壓器每個都具有不同的旁路元件(pass element)和獨特性能，分別適合不同的設(shè)備使用。 標(biāo)準(zhǔn)NPN穩(wěn)壓器的優(yōu)點是具有約等于PNP晶體管基極電流的穩(wěn)定接地電流，即使沒有輸出電容也相當(dāng)穩(wěn)定。這種穩(wěn)壓器比較適合電
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利用MEMS技術(shù)制作MMIC的三維電容電感和濾波器
- 隨著信息時代的發(fā)展，對于無線通信設(shè)備中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可攜帶性提出了更高的要求?，F(xiàn)在通常采用單片微波集成電路（MMIC）技術(shù)來制作微波電路器件。 傳統(tǒng)的MMIC技術(shù)制作電路的特點是：用半絕緣材料（GaAs）作絕緣襯底；將襯底的背面金屬化，且作為地。 但是MMIC技術(shù)也存在其不可避免的缺點：由于GaAs的成本較高，使得采用MMIC技術(shù)制作的微波器件的成本也比較高；當(dāng)頻率大于12GHz后，器件必須用通孔才能做到與地充分接觸，而且毫米波通過通孔使電路性能變差；還有采用MMI
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德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng)新成果豐碩
- 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無線單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經(jīng)推出了十幾款無線單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機調(diào)制解調(diào)器到領(lǐng)跑市場的多重射頻無線連接器件，TI持續(xù)引領(lǐng)著變化迅速的無線通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開業(yè)界先河采用其創(chuàng)新的 DRP™技術(shù)，推出業(yè)界首款單芯片藍牙解決方案( BRF6100)，通過更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍牙技術(shù)在無線電話中的普及。過去5年來，越來越多的手機制造商開始要求具備高集成度、高擴展性的解決方案，以
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索尼欲以九億美元轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
- 北京時間9月17日硅谷動力網(wǎng)站從英國《金融時報》獲悉：日本索尼公司正在和東芝公司談判，把他們的芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝，轉(zhuǎn)讓價格估計在9億美元左右。 《金融時報》引述消息人士的話說，東芝和索尼公司已經(jīng)展開了談判，索尼公司將把芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝公司，其中包括之前制造PS3游戲機所用的Cell處理器的生產(chǎn)線等業(yè)務(wù)。 這次轉(zhuǎn)讓交易的價格預(yù)計在一千億日元左右，約合8.66億美元。 目前，兩家公司都沒有就芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓事宜發(fā)表任何評論。&nb
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電聲器件需求大 全球廠商積極擴產(chǎn)
- 為了擴充生產(chǎn)，恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)日前表示將在奧地利維也納投資4,200萬歐元(約合5,830萬美元)用于電聲解決方案。據(jù)稱，這筆投資將用于擴大NXP手機電聲器件的生產(chǎn)。 該公司宣稱，在全球已經(jīng)出售的電話中，幾乎每三部就有一部采用了NXP的電聲系統(tǒng)。這次投資是NXP資本開支計劃的一部分，投資將幫助滿足日益增長的需求。NXP銷售部門預(yù)測，2007年電聲器件銷售將增加到大約5.5億顆，年增長率超過50%，該公司期待到2010年產(chǎn)量超過10億顆。 NXP移動和個人業(yè)務(wù)部
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什么叫被動元件？
- 什麼是被動元件？ 被動元件在整個電腦產(chǎn)業(yè)的位置，是和 IC 一樣，位處上游，是電子產(chǎn)品中不可缺的基本元件。電子電路有主動與被動兩種裝置，所謂被動元件不必接電就可以動作，而產(chǎn)生調(diào)節(jié)電流電壓、儲存靜電、防治電磁波干擾、過濾電流雜質(zhì)等的功能。相對於主動元件，被動元件在電壓改變的時候，電阻和阻抗都不會隨之改變。 被動元件可以涵蓋三大類產(chǎn)品：電阻器、電感器和電容器。以下分別介紹： 1 電阻器：電阻器的功能，就是用來調(diào)節(jié)電路中的電壓和電流，依材料及產(chǎn)品包裝方式可以分為三類。 1.1 固定式非晶
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德州儀器推出集成升壓轉(zhuǎn)換器的單片無濾波器D類音頻功率放大器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成升壓轉(zhuǎn)換器的單片無濾波器 D 類音頻功率放大器 —— TPA2013D1，該器件能為各種便攜式應(yīng)用提供恒定輸出功率，如個人導(dǎo)航設(shè)備、PDA、移動電話、便攜式媒體播放器以及手持式游戲機等。由于結(jié)合了 2.7W 的 D 類放大器與集成式升壓轉(zhuǎn)換器，整體效率達到 85%，用戶播放音樂或打電話時的熱損耗很小，從而有助于延長電池使用壽命。（TPA2013D1 通過較低電源電壓即可生成較高輸出功率，而不會造成音頻失真，還能為各種外部器件供電，如 TI 的 TPA2010D1
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電子陶瓷相關(guān)術(shù)語
- 在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷，稱為電子陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應(yīng)用。 陶瓷基片材料 在電子陶瓷中，占有最重要位置的是絕緣體。特別是高級集成電路用絕緣基片或封裝材料，可以采用尺寸精度為微米或微米以下的高純度致密氧化鋁燒結(jié)體。高純度致密氧化鋁具有金屬材料所不具備的絕緣性和高分子材料所不具備的導(dǎo)熱性。 陶瓷壓電材料 壓電元件可使電信號和機械信號相互轉(zhuǎn)換。一定形狀的壓電陶瓷元件主要由PbTiO3-P
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表面組裝元器件的焊端結(jié)構(gòu)
- 一、表面組裝元件（SMC）的焊端結(jié)構(gòu) 無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極； 其內(nèi)部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽”現(xiàn)象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩(wěn)定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。 二、表面組裝器件（SMD）的焊端結(jié)構(gòu) 表面組裝器件的焊端結(jié)構(gòu)可分為羽翼形、J形
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印制電路中英文詞匯——設(shè)計
- 四、 設(shè)計 1、 原理圖：shematic diagram 2、 邏輯圖：logic diagram 3、 印制線路布設(shè)：printed wire layout 4、 布設(shè)總圖：master drawing 5、 可制造性設(shè)計：design-for-manufacturability 6、 計算機輔助設(shè)計：computer-aided design.(CAD) 7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) 8、 計算機集成制造：computer
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