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SEMI：2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將創(chuàng)新高國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速

智通財(cái)經(jīng)獲悉，根據(jù)SEMI報(bào)告指出，2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)8.6%，創(chuàng)下698億美元的市場(chǎng)規(guī)模新高，其中晶圓材料市場(chǎng)將成長(zhǎng)11.5%至451億美元，封裝材料市場(chǎng)則預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場(chǎng)規(guī)模更預(yù)計(jì)突破700億美元。中信證券認(rèn)為，短期看，在自主可控邏輯下，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國(guó)內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)品導(dǎo)入速度，提升市占率。中長(zhǎng)期維度看，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)，看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國(guó)產(chǎn)化的龍頭公司。近年來(lái)，在國(guó)家各項(xiàng)政
關(guān)鍵字：國(guó)產(chǎn)可替代刻蝕單晶硅上游材料

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