功率半導(dǎo)體芯片 文章 進(jìn)入功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)社區(qū)
英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓的首款功率半導(dǎo)體芯片
- 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體芯片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特性，與以200mm晶圓制造之功率半導(dǎo)體相同，已成功通過在高壓應(yīng)用產(chǎn)品中使用金氧半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)的應(yīng)用測(cè)試證明。
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功率半導(dǎo)體芯片介紹
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