功率密度文章進(jìn)入功率密度技術(shù)社區(qū)

德州儀器：突破傳統(tǒng)電源設(shè)計功率密度

在今日的科技領(lǐng)域中，電源設(shè)計的重要性不言而喻。如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率，提供卓越的功率密度，一直是工程師們面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。在這個技術(shù)痛點下，德州儀器在3月6日召開了新品發(fā)布會，推出兩款全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，不僅將幫助工程師們突破電源設(shè)計的極限，更將為他們帶來前所未有的創(chuàng)新體驗。據(jù)了解，德州儀器此次發(fā)布的兩個全新產(chǎn)品系列，分別是采用熱增強封裝技術(shù)的100V GaN功率級，以及業(yè)界超小型1.5W隔離式直流/直流模塊。這兩款產(chǎn)品以其卓越的性能和出色的設(shè)計，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了全新的解決方案。業(yè)界
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德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設(shè)計極限，助力工程師實現(xiàn)卓越的功率密度

新聞亮點：·?????? 采用熱增強封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級，可將解決方案尺寸縮小 40% 以上，提高功率效率，并將開關(guān)損耗降低 50%?！?????? 業(yè)界超小型 1.5W 隔離式直流/直流模塊可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供比之前高八倍以上的功率密度。?中國上海（2024 年 3 月 6 日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出兩個全新的功率轉(zhuǎn)換器
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最小的雙通道低邊柵極驅(qū)動IC

為了給諸如人工智能、計算機視覺和機器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用中使用的GPU和CPU供電，數(shù)據(jù)中心和計算系統(tǒng)的整體功率水平日益提高。因此，要滿足與日俱增的功率密度和效率要求，不僅需要對功率開關(guān)技術(shù)（如GaN和SiC）和新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新，而且需要進(jìn)一步優(yōu)化柵極驅(qū)動IC。功率半導(dǎo)體的工作頻率從數(shù)百kHz到MHz不等，再加上快速開關(guān)瞬態(tài)，這對柵極驅(qū)動電路提出了新的挑戰(zhàn)，它必須確保在這些關(guān)鍵型基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中實現(xiàn)安全可靠的運行。因此，柵極驅(qū)動IC在保護(hù)系統(tǒng)，確保系統(tǒng)穩(wěn)健運行的同時，還要為提高處理功率起到關(guān)鍵作用。為了支持實
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采用GaN電機系統(tǒng)提高機器人應(yīng)用的效率和功率密度

機器人在各個市場都有著廣泛應(yīng)用，它們也呈現(xiàn)出多種形式，包括服務(wù)機器人、協(xié)作機器人（cobot）、工業(yè)機器人、自動駕駛無人機和自動引導(dǎo)車輛等。對于成功的機器人應(yīng)用，一個關(guān)鍵考慮因素是確保最佳電機驅(qū)動設(shè)計。就硅基（Si）電機驅(qū)動器而言，在效率和尺寸之間必須做出某種權(quán)衡。例如，較高的開關(guān)頻率允許使用較小的無源元件，但會導(dǎo)致較高的功耗。業(yè)內(nèi)一些人士提出，可以使用氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（HEMT）來代替硅器件以減輕這種權(quán)衡。本文將探討基于GaN技術(shù)的電機驅(qū)動原型這一提議。GaN基電機驅(qū)動架構(gòu)圖1所示，為
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熱管理:突破功率密度障礙的3種方法

幾乎每個應(yīng)用中的半導(dǎo)體數(shù)量都在成倍增加，電子工程師面臨的諸多設(shè)計挑戰(zhàn)都?xì)w結(jié)于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應(yīng)用：?·?????? 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：機架式服務(wù)器工作使用的功率讓人難以置信，這讓公用事業(yè)公司和電力工程師難以跟上不斷增長的電力需求?！?????? 電動汽車：從內(nèi)燃機到 800V 電池包的過渡會導(dǎo)致動力總成的半導(dǎo)體組件數(shù)量呈指數(shù)增加。·??&n
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使用集成GaN解決方案提高功率密度

氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題，因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設(shè)計得以實現(xiàn)。在許多應(yīng)用中， GaN 能夠提高功率密度和效率，因此它取代了傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現(xiàn)的性能，使用 GaN 進(jìn)行設(shè)計面臨與硅不同的一系列挑戰(zhàn)。不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結(jié)構(gòu)。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強型 (e-mode)、共源共柵型 (ca
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創(chuàng)新型封裝如何推動提高負(fù)載開關(guān)中的功率密度

從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負(fù)載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負(fù)載開關(guān)采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由
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Vicor在2022底特律國際汽車設(shè)計工程展（WCX）上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案

Vicor 將在 2022 年 4 月 5 日至 7 日于底特律舉行的國際汽車設(shè)計工程展 (WCX?) 上首次推出三種為 xEV 供電的全新方案。經(jīng)過驗證的 Vicor 解決方案采用高密度電源模塊和全新的供電架構(gòu)，可將功耗銳降 50%。Vicor 的展示針對三大電氣化主題提供了創(chuàng)新的模塊化解決方案，不僅可簡化電源系統(tǒng)設(shè)計，而且還可提高可擴展性和靈活性。Vicor 高密度解決方案：●? ?取消12V鉛酸電池：一種創(chuàng)新的電源架構(gòu)可用“虛擬電池”取代 12V 電池，不僅可節(jié)省空間、減輕重量，
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TI：功率密度是電源設(shè)計永遠(yuǎn)不變的關(guān)鍵

德州儀器（TI）推出業(yè)界最小型升降壓電池充電器 IC，整合了功率路徑管理，以實現(xiàn)最大功率密度及通用型充電與快速充電，效率高達(dá)97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產(chǎn)品、可攜式醫(yī)療裝置和建筑自動化應(yīng)用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支持高效充電，并將靜態(tài)電流降低10倍。德州儀器 DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器副總裁 Mark Gary說，BQ25790和BQ25792提供的靈活性可為USB Type-C和USB PD應(yīng)用在全輸入電壓范圍（3.6 V至24
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熱錯誤

數(shù)字視頻監(jiān)控技術(shù)的深入發(fā)展在高清化傳輸上對視頻影像高品質(zhì)和實時性提出更加嚴(yán)格的要求，以有益于前端智能視頻分析處理和后端高清晰度影像完美展現(xiàn)。同軸高清傳輸技術(shù)具有視覺無損和超低延時特性，而只有數(shù)字化技術(shù)才能在提升高清影像品質(zhì)、支持雙向透傳并且不受線材限制方面有所創(chuàng)新，增強傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，拓展高清延長顯示、有軌交通和車載監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域。
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提高電源功率密度的主要方向有哪些？

　　摘要：隨著電子集成化的發(fā)展，器件、設(shè)備小型化的趨勢越來越明顯，對電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么，電源的小型化主要由哪些因素決定呢? 　　1、工作頻率　　提高開關(guān)電源工作頻率——高頻功率半導(dǎo)體器件：工作頻率的提高可以提高功率密度。在相同的指標(biāo)要求下，電路工作頻率提高了，需要更高頻率功率管，那么在電路中就可以使用更小的輸出電感和濾波電容，這也就意味著，電感和電容的體積將大大減小，因此整個電路的體積和重量都將得到改善。但是我們
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復(fù)旦開發(fā)紫外LED光源功率密度趕超世界

　　近日，復(fù)旦大學(xué)在第16屆中國國際工業(yè)博覽會展出了2臺紫外LED光固化系統(tǒng)，其中一臺的功率密度高達(dá)200瓦每平方厘米，由該光源模組擴展的各種定制系統(tǒng)已投入使用。該系列系列大功率紫外LED光固化系統(tǒng)由復(fù)旦大學(xué)電光源研究所副所長、信息學(xué)院光源與照明工程系副系主任張善端副教授近年來帶領(lǐng)自己的學(xué)術(shù)團(tuán)隊研制的。復(fù)旦開發(fā)的紫外LED芯片已經(jīng)申請兩項專利，其功率密度在全球目前能夠成功應(yīng)用于市場的產(chǎn)品中是最高的。　　紫外LED光固化系統(tǒng)與人們的生活密切相關(guān)：在印刷行業(yè)，紫外LED可取代中壓汞燈和紫外金鹵燈，其方便開
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