日本政府將提供高達 8.3 億美元的資金，以應對電動汽車熱潮刺激需求。
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功率芯片
11 月 21 日消息，據晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發。在職場應用 LinkedIn 上，已經可以看到理想近期發布的五個新加坡招聘崗位，包括：總經理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設計專家。報道還稱，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發重
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隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik
6395T的導熱率高達30
W/m-K，是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產品之一，而且不需要燒結。該產品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執行和長期的可靠性
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漢高 功率芯片 高性能 高導熱 芯片粘接膠
4月9日上午，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導體考察調研?！ 』景雽w董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發的碳化硅功率器件產品，包括性能達到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片?！ ‰S后丁文武一行聽取了基本半導體總經理和巍巍博士對公司發展情況的匯報。丁文武對基本半導體的技術創新和戰略定位予以充分肯定，并鼓勵公司團隊再接再厲，立足創新驅動，不斷發展壯大，成為中國第三代半導體產業的領軍企業?！ 壹呻娐樊a業投資基金是為促進集
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基本半導體 碳化硅 功率芯片 集成電路
摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚?，在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優化，
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熱設計 功率芯片 Icepak 優化
系統級芯片(SOC)公司紛紛預測:在未來的幾年里，完整的信號回路(數字+模擬+存儲器),甚至GSM系統(包括電...
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功率芯片 納米技術 功率轉換
智能車燈控制系統概述本文介紹了在智能車燈控制系統中功率芯片的應用經驗，與傳統技術進行了對比，結合實例具體分析了其實現的智能診斷技術在實際產品應用中的技術優勢和發展前景?，F今MCU和電力電子技術在智能車燈控
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智能車 控制系統 功率芯片 經驗
功率芯片介紹
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