降低便攜式應用的功耗,無線手持終端設備、智能電話、PDA 以及媒體播放器等新一代便攜式消費類電子產品均具有更多的特性和更高的性能,通常其尺寸也變得更小巧。由于這些最新的特性,這些設備均要求極高的功耗。
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基于ARM CPU并集成了外圍功能(如實時操作系統(tǒng)定時器等)的μPLAT系列是一種基本系統(tǒng)級LSI開發(fā)平臺。高速及低功耗的μPLAT-92平臺專為W-CDMA、PDA及其它便攜式終端(如互聯(lián)網設備)應用而開發(fā)。μPLAT-92是以硬IP為特征的硬件開發(fā)與集成環(huán)境的平臺總稱:μPLAT-92內核包括一顆ARM920T CPU及運行操作系統(tǒng)所需的最少外圍I/O器件;電源管理IP及原型板也包括在內。這不僅能提高系統(tǒng)級LSI的運行速度及降低其功耗,而且還能縮短規(guī)模不斷提高的大型系統(tǒng)級LSI的開發(fā)時間,并使用戶能專
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由于目前大部分能源是從化石燃料取得,過度地消耗石油等能源,引發(fā)了環(huán)境問題、經濟問題和政治問題等,使我們的世界不那么美好了。
半導體如何幫助解決能耗?
過去20年,功耗一直在上升,而不是下降。摩爾定律出什么錯了?因為功耗!每個晶體管的單位功耗下降了,這毫無疑問。但是每個芯片的晶體管數量增長更快,因此導致芯片的總功耗增加。一年前,Intel發(fā)明了45nm的工藝-以Hf(鉿)為基礎的High-k(高k)材料作為絕緣層材料,代替了傳統(tǒng)的二氧化硅,大幅減少漏電量。但是沒有完全解決問題,因為在電路中功
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目前,處理器性能的主要衡量指標是時鐘頻率。絕大多數的集成電路 (IC) 設計都基于同步架構,而同步架構都采用全球一致的時鐘。這種架構非常普及,許多人認為它也是數字電路設計的唯一途徑。然而,有一種截然不同的設計技術即將走上前臺:異步設計。 這一新技術的主要推動力來自硅技術的發(fā)展狀況。隨著硅產品的結構縮小到 90 納米以內,降低功耗就已成為首要事務。異步設計具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點,被看作是滿足這一需要的途徑。 異步技術由于諸多原因曾經備受冷落,其中最重要的是缺乏標準化的
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功耗 高性能 設計 核心 DSP 異步
這一新技術的主要推動力來自硅技術的發(fā)展狀況。隨著硅產品的結構縮小到 90 納米以內,降低功耗就已成為首要事務。異步設計具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點,被看作是滿足這一需要的途徑。
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ABI Research的最新研究報告指出,RFID讀取器正在向高度集成化和創(chuàng)新性發(fā)展。
讀取器電路中的低頻 (LF) 和高頻 (HF) RFID電路由于能夠與體積更小功耗更低的器件集成,正在成為市場的領先器件。類似的集成化趨向在超高頻 (UHF) RFID 讀取器電路也在進展中,集成有第一代UHF讀取器電路的產品正在走向市場。
ABI Research的主任分析師Pete Poorman說:“EPCglobal Gen 2 無源UHF RFID 標準實踐證明性能可靠,
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許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應方式,而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要,因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗??傊?,當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。
EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用,以便使用E EM B C開發(fā)的標準方法測量典型功耗。不過,除了處理器之外,具體芯片設計和集成到芯片內部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應商都會在產品的datasheet中提供
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盡管手機設計人員不斷地將語音、相機、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設計者將微控制器、硬驅和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設計集成多種功能的壓力仍然巨大。
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說道Atom處理器它可以算是英特爾有史以來最小的產品之一,當然這種小不僅僅只是對它內含有4700萬個晶體管以及25平方毫米的面積來詮釋。而Atom的功耗也足以令其對手汗顏,產品的熱設計功耗為0.6瓦到2.5瓦之間,但是處理器的頻率卻能達到1.8GHz,相比目前的主流酷睿2雙核處理器的熱設計功耗也要25至35瓦。
根據英特爾對Atom處理器的定位,該產品將會應用于智能手機、UMPC等超便攜移動設備,這也說明了該產品的應用范圍被限定在了那些對性能要求較低的層
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根據摩爾定律,每18個月(起初是24個月)芯片上的晶體管密度就會翻番,但是前幾年功耗問題曾一度困擾Intel等公司的發(fā)展。為此,Intel對摩爾定律進行了大膽的修正,指出摩爾定律是晶體管密度、性能和功耗的折中發(fā)展規(guī)律。為此,多核開創(chuàng)了一個嶄新的計算時代。
圖1 原摩爾定律不再有助于功耗降低
通常認為,多核設計與優(yōu)化的處理器相互協(xié)同作用,才能帶來芯片能耗降低的地震(圖2)。多年來一直倡導在SoC中進行多核設計,在可配置多核方面獨樹一幟的Tensilica,在多核低功耗方面取得了巨大的突破,產
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在SoC系統(tǒng)設計方面,現在還有一些人們幾乎未涉足的領域,而這些領域將對降低功耗產生最大的推動作用。幸運的是,人們現在已經擁有大量針對這一領域的設計工具。在近日美國舊金山舉辦的Electronic Summit2008上,Mentor Graphics的ESL-HDL部門總經理Glenn Perry介紹了系統(tǒng)級設計需要考慮的方方面面。
系統(tǒng)架構方面的改進將帶來巨大的好處,不過在EDA世界,人們只有在設計的較晚階段才使用功耗仿真工具,如門級和物理實現級。那為何不在系統(tǒng)級進行這些工作?原因主要包括:
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對基于數字信號處理器(DSP)的系統(tǒng)而言,優(yōu)化功耗是一項重要但往往難以實現的設計目標?,F在,基于DSP的設備常常把以往各自獨立的多個應用結合起來,每一個應用都可能有多個工作模式。要得到這樣一個設備的功率分布是非常困難的一件事,更遑論整個復雜的系統(tǒng)。設計人員需要獲知盡可能多的最佳信息,以及能夠幫助他們優(yōu)化特定應用之功耗的技術和工具。
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無庸置疑無線技術的革命已經開始:CDMA與GSM用于遠程語音和數據的傳輸,Wi-Fi用于無線局域網(WLAN),藍牙用于消費導向的個人局域網(PAN),所有這些應用都正在蓬勃發(fā)展。
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系統(tǒng)級設備往往是能耗的最終反映。在考慮功耗降低時,往往需要從四個層次來考慮。在近日舊金山舉行的Electronic Summit2008上,Cadence公司低功耗市場行銷總監(jiān)Mohit Bhatnagar舉例了數據中心設備的低功耗考慮。
第一是服務器中心,即綠色電網的問題,如果你采用相同的IC、工藝、軟件,你能讓設計出的數據中心的功耗更低嗎?數據分析表明,考察一個數據中心時,45%的功耗出現在服務器元件上,諸如存儲器或CPU;另外的45%則是用于冷卻它們。因此,其中90%的功耗是半導體集成電路
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功耗,人們在不同的語境下討論這一問題:一方面,惜電如金,一方面更加廣泛地利用電能;一方面降低功耗,一方面冷卻用電設備……由此,降低功耗更是設計取向問題。
電子行業(yè)的確有兩種功耗文化。在近日美國舊金山舉辦的eSummit2008上,Qimonda(奇夢達)公司的高級市場行銷總監(jiān)Tom Till認為,應用對功耗的要求存在著相互矛盾的地方,設計者就是在這樣的環(huán)境下來研究功耗-性能模型的。一種是盡量降低功耗和相應的成本,當然性能上也降低。另一種是電池供電的情形,即目前的&
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功耗介紹
定義
功率的損耗,指設備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗。電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時也指整機或設備所需的電源功率。
功耗同樣是所有的電器設備都有的一個指標,指的是在單位時間中所消耗的能源的數量,單位為W。不過復印機和電燈不同,是不會始終在工作的,在不工作時則處于待機狀態(tài),同樣也會消耗一定的能量(除非切斷電源才會不消耗能量)。因此復印機的功耗一般會有兩個,一個是 [
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