加速儀 文章 進(jìn)入加速儀技術(shù)社區(qū)
采用綜合法封裝MEMS加速儀
- MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時(shí)持續(xù)地改進(jìn)質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個(gè)特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí)，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應(yīng)測定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111
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