動(dòng)力電池集成電路 文章 進(jìn)入動(dòng)力電池集成電路技術(shù)社區(qū)
CITE 2014八大產(chǎn)業(yè)預(yù)測:集成電路迎爆發(fā)
- 一、CITE2014風(fēng)向標(biāo)之集成電路:發(fā)展面臨的兩大限制和三條路徑 沿著“摩爾定律”,集成電路技術(shù)走過了50余年的歷程。如今的生產(chǎn)技術(shù)已接近達(dá)到22nm,如果繼續(xù)沿著按比例縮小(scalingdown)之路走下去,根據(jù)2011年ITRS(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors)的預(yù)測,DRAM的最小加工線寬在2024年有可能達(dá)到8nm,進(jìn)入量子物理和介觀(mesoscopic)物理的范疇,這時(shí)將面對兩大限制。一是微觀
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動(dòng)力電池集成電路介紹
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