十年創(chuàng)新 文章 進(jìn)入十年創(chuàng)新技術(shù)社區(qū)
IBM芯片設(shè)計取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進(jìn)
- IBM日前宣布了一項芯片設(shè)計領(lǐng)域重大的突破——“Airgap”，這一技術(shù)是IBM實(shí)驗室十年芯片創(chuàng)新歷史中一個具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設(shè)計架構(gòu)，IBM實(shí)驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強(qiáng)、能效更高的芯片，這些創(chuàng)新成果對IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。 IBM具有開創(chuàng)性的工作開始于1997年在整個行業(yè)中采用銅線取代鋁線進(jìn)行布線，這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%，同時芯片性能提高了15%。 從此，IBM的科學(xué)家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動性能的提升。以下是從IBM實(shí)驗室過
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十年創(chuàng)新介紹
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