半導體 文章 進入半導體 技術社區(qū)
陸資扶持半導體產(chǎn)業(yè) 半導體上下游實力增強
- 大陸資金買遍全世界，對半導體產(chǎn)業(yè)也一樣，10年前的產(chǎn)業(yè)政策扶植晶圓代工廠，中芯國際等成立于當時，雖未成功，但大陸官方提出更強的政策，成立國家芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金，砸人民幣1,200億元建立IC產(chǎn)業(yè)一條龍。正逢此時是臺灣產(chǎn)業(yè)最沒信心的時候，許多臺系IC設計公司不是賣給外商，不然就賣給大陸，但業(yè)界認為關鍵是人才和管理，突破障礙才能更上一層樓。 10年前的大陸產(chǎn)業(yè)政策扶植華虹NEC、中芯國際、宏力半導體，大舉蓋8吋晶圓廠，聯(lián)電也在那一波熱潮中到大陸成立和艦半導體，但回頭來看不算成功，仍由臺積電稱霸全球
- 關鍵字： 半導體 存儲器芯片
全球半導體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出
- 物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術的缺乏，而是不同技術標準之間的溝通兼容和應用多樣性的不足。
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 半導體
臺積電：半導體 面臨三大課題
- SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會，漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經(jīng)理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。 隨著行動裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展，未來半導體產(chǎn)業(yè)成長可期，晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時昨(2)日表示，未來全球半導體技術發(fā)展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術等三大課題。 日月光執(zhí)行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整
- 關鍵字： 臺積電 半導體
IEK：半導體高獲利需切入操作系統(tǒng)
- 外界看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是繼智慧手持裝置后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組計劃副組長楊瑞臨今天表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)需要切入到操作系統(tǒng)(OperatingSystem)部分，才能有更高獲利。 楊瑞臨說，國際研究暨顧問機構Gartner的預估，至2020年時，全球物聯(lián)網(wǎng)的相關營收可達3280億美元，但扣除巨量資料、客戶分析、電腦計算、儲存與通訊等之后，最下段的硬體設備如電源供應與訊息傳輸設備等，這部分營收約310億美元，約僅占整體物聯(lián)網(wǎng)營收的10分之1左右，這是國內(nèi)業(yè)者得正
- 關鍵字： 半導體 操作系統(tǒng)
中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠商
- 過去大陸半導體發(fā)展結構并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”，中上游的設計、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大，但高階封測技術大都掌握在國際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國政府正式由國務院批準實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
- 關鍵字： 半導體 IC封測
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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