- 其以下的制程之后,將呈現更驚人的倍數增長態(tài)勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少,帶動半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開購并,以力鞏市場勢力版圖。
應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示,半導體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后,將大幅增長,以記憶體產業(yè)為例,從60奈米進展至20奈米,資本支出將增加3.4倍;而在IC產業(yè)更是高達4倍之多。
余定陸進一步指出,隨著半導體制程推展至20奈米及其以下,能負荷龐大制造設備采購成本的晶
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半導體 20nm
- 臺積電是臺灣著名IC代工企業(yè),創(chuàng)始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標,將力拼雙位數增長,超越半導體增長幅度。同時,還看好指紋傳感等特殊IC產品。
為業(yè)界的領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界最先進的制程技術及擁有專業(yè)晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強調,盡管
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臺積電 半導體
- 產能快速增長,技術卻跟不上步伐,這只會讓半導體制造業(yè)在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深,越來越難掉頭。相比于臺灣,大陸的半導體制造業(yè)遠稱不上成熟,技術水平、知識產權意識、資本運作能力等還有很大的提升空間。
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半導體 知識產權
- 短期內,代工業(yè)的格局和趨勢不會受到英特爾的太大影響。瑩特爾最近才表示正式進入代工領域,其必須優(yōu)先保證自家產品的生產,所釋放出來的代工產能將十分有限。而且,英特爾最大的技術優(yōu)勢是其先進的工藝,為保證自家產品的市場優(yōu)勢,最先進工藝開放代工也將非常有限,勢必不會給英特爾帶來太多的代工業(yè)務。再者,英特爾對于代工業(yè)務的定價也將在一定程度上影響其在代工市場的競爭力。
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半導體 代工
- 作為戰(zhàn)略性基礎產業(yè),在產業(yè)發(fā)展成熟度很高,競爭全球化發(fā)展的大背景下,集成電路產業(yè)已經不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上,全球的集成電路產業(yè)發(fā)展,背后都是政府在推動。
1、武漢新芯項目—“政府建設,企業(yè)代管”模式遭遇挫敗
武漢新芯是我國中部首個12英寸半導體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元,2006年動工興建,2008年正式投產。該項目前期不需要中芯國際投資,即包括土地、廠房、生產線設備等投入,均由武漢市政府支出,然后由中芯國際租用,即由中芯國
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半導體 芯片制造
- 習近平總書記在新年講話中強調:“2014年將是我國發(fā)展進程中十分重要的一年。要全面深化改革,開弓沒有回頭箭,我們要堅定不移實現改革目標。改革,最本質的要求就是創(chuàng)新”??倳浀闹v話令我們備受鼓舞,我們認為,科技創(chuàng)新需要依靠先進思想理念引領,照明產業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅動。未來照明市場誰主沉浮?堅信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術相融合的:“中國數字化半導體照明”。盡管前進的路上還有很多困難,我們仍然會堅持到底!竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開發(fā)新的資源;發(fā)展數
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半導體 照明
- 據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。
盡管有持續(xù)的價格壓力,有機基板仍占市場最大部份,2013年全
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半導體 封裝材料
- 隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質,均對相關封裝材料帶來不少影響,據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元,2017年估成長至210億美元。
SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示,觀察半導體封裝材料趨勢,有幾項封裝材料正強勁成長,尤其在行動運算與通訊設備,如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封裝)的需求
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半導體 封裝
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數除美國外11月跑贏大盤:11月費城半導體指數上漲0.62%,道瓊斯指數上漲3.47%;臺灣電子零組件指數上漲1.1%,臺灣加權指數下跌0.51%:大陸CSRC電子行業(yè)指數上漲10.37%,滬深300指數上漲2.75%。
10月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高:10月全球半導體市場銷售額270.6億美元,創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值,同比上漲8.7%,環(huán)比上漲0.8%。
按地區(qū)來看,4大地區(qū)除日本外都實現環(huán)比增長,其中歐洲環(huán)比增幅最大。
11月北美半導體設備
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半導體 IC設計
- 中國半導體量變了這么多年了,始終沒看到質的進步。或許業(yè)內人士說,我們跟人家差的太遠了,我們始終在追趕的路上,抬頭發(fā)現別人早已加速。但是我們并沒有放棄,依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質變的臨界點來了嗎?
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半導體 90納米
- 臺積電張忠謀:預估2014年全球半導體市場年增5%
1月17日消息,晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行,董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%,預估2014年全球半導體市場年增長率為5%,IC設計年增長率為8%,晶圓代工年增長率10%。
對于臺積電今年的期望,張忠謀稱,臺積電今年則優(yōu)于市場,營收、獲利有望雙雙交出兩位數的增長率。
2013年全球半導體市場營業(yè)額達3190億美元,較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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半導體 晶圓代工
- 近日,電子產業(yè)知名觀察家、iSuppli半導體首席分析師顧文軍對2013年中國半導體產業(yè)進行了點評。在他看來,2013年中國的半導體產業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”:好事不斷,多點開花。上有國家大政策,中有產業(yè)大整合,下有企業(yè)大發(fā)展,激動人心的消息讓人目不暇接,中國半導體產業(yè)突然來到了一個從量變到質變的臨界點。
以下為點評文章全文:
“忽如一夜春風來,千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導體產業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”:好事不
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半導體 信息技術
- 全球半導體市場將上升4.4個百分點,達到3043億美元,為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%,而日本銷售下滑幅度達14.5%。
2014年全球半導體市場仍保持增長勢頭,在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下,預計2014年將進一步攀升到3166億美元,同比增長4.1.
2013年,北美、日本市場BB值多數保持在1%以上,半導體廠商投資意愿在加強,以及對未來整個行業(yè)的預期表示樂觀。據預測,全球半導體市場將上升4.4個百分點
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半導體 存儲器芯片
- 智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信),其中控制芯片是整個方案中的核心,負責計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分,是實現雙向互動智能用電的末端神經,支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結、控制、監(jiān)測等功能。另外,智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務,包括分布式電源計量、互動服務、智能家居、智能小區(qū)。
隨著物聯(lián)網智能家居、智能安防、寬帶網絡等應用的逐步推廣,其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采購活動將保持增長勢頭,未來三年安裝速
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智能電表 半導體
- 資策會產業(yè)情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產業(yè)發(fā)展,歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢,預估在穿戴產品市場的加溫下,帶動傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關商機。
精細風終端產品畫面更精細
資策會MIC預估,2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1,351萬臺,滲透率為6.3%,2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動電話搭載面板的規(guī)格方面,則將從現階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720),于2014年推
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面板 半導體
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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