半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
全球晶圓設(shè)備支出 今年衰退1成
- 根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。 顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場在今年初始表現(xiàn)強(qiáng)勁，在新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來這段時間的出貨量減少。 顧能預(yù)估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會在今年底下滑到80%至83%，預(yù)計(jì)明年底前可望緩步提升至約87%;先進(jìn)
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世界邏輯電路發(fā)展現(xiàn)況
- 系統(tǒng)LSI多年以來已是整個半導(dǎo)體產(chǎn)品中的首要產(chǎn)品(圖l)，它是電子整機(jī)、汽車甚至是工業(yè)用設(shè)備中的電子系統(tǒng)，常常是一塊封閉的系統(tǒng)LSI，由模擬、存儲、電源、傳感器及微控制器等組成。眾所周知，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自DRAM起家，曾經(jīng)輝煌一時，稱雄世界，上世紀(jì)90年代日本在DRAM市場敗走麥城，日本廠商在21世紀(jì)初，曾想依靠自己擁有的先進(jìn)技術(shù)，改為主攻系統(tǒng)LSI，背水一戰(zhàn)以求生存之道。
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安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品
- 2012年10月10日 – 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的專用集成電路(ASIC)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業(yè)應(yīng)用如GPS系統(tǒng)、儀器設(shè)備和工業(yè)自動化設(shè)備等。
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晶圓代工 苦尋下一波亮點(diǎn)
- 還記得上半年時，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場今年產(chǎn)能，的確有機(jī)會較去年成長逾10%，龍頭大廠臺積電的成長力道，幾乎是推升市場成長的唯一動能。 看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機(jī)的全球熱賣，臺積電今年的成長動能，的確
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安森美半導(dǎo)體用于中國消費(fèi)類醫(yī)療設(shè)備的先進(jìn)半導(dǎo)體
- 安森美半導(dǎo)體用于中國消費(fèi)類醫(yī)療設(shè)備的先進(jìn)半導(dǎo)體方案,近年來，醫(yī)療半導(dǎo)體市場已經(jīng)成為增長最迅速的半導(dǎo)體市場領(lǐng)域之一。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Databeans 2010年關(guān)于醫(yī)療半導(dǎo)體的預(yù)計(jì)，2010年至2015年間的年復(fù)合增長率(CAGR)將達(dá)9.4%。這其中，由于家庭保健趨勢及人們對健康、
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半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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