半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體2012年股東大會(huì)通過(guò)所有提案

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM) 宣布2012年5月30日在荷蘭阿姆斯特丹召開(kāi)的年度股東大會(huì)通過(guò)了所有提案。
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分析傳感器的幾個(gè)發(fā)展動(dòng)向

　　傳感器的研究工作一直在向新的位測(cè)量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目標(biāo)發(fā)展。近年來(lái)由于半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)人了超大規(guī)模時(shí)代. 各種制造工藝和材料性能的研究已達(dá)到相當(dāng)高的水平，這為傳感器的發(fā)展創(chuàng)造了極為有利的條件。傳感器發(fā)展動(dòng)向總的來(lái)說(shuō)有以下幾個(gè)方面。　　(1)傳感器采用新原理　　新原理的采用往往給傳感器的發(fā)展帶來(lái)本質(zhì)的飛躍。正是由于新的理論不斷產(chǎn)生，促進(jìn)了新的種類(lèi)的傳感器不斷涌現(xiàn)。例如.一種基于約瑟夫遜效應(yīng)的紅外探側(cè)器.對(duì)光通信帶來(lái)極大方便。　　(2)傳感器的智能化　　智能傳感器一般是指
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日本三知半導(dǎo)體宣布獲得英特爾投資注資

　　日本三知半導(dǎo)體股份有限公司(Trigence Semiconductor)宣布獲得英特爾投資的注資。有關(guān)此次投資的詳細(xì)信息未發(fā)布。　　三知半導(dǎo)體總部位于日本，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)先進(jìn)數(shù)字音頻技術(shù)，為消費(fèi)電子設(shè)備、電腦和汽車(chē)平臺(tái)提供高質(zhì)量音頻，并為這些技術(shù)提供授權(quán)許可。　　該公司的全數(shù)字揚(yáng)聲器的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)(Dnote)直接通過(guò)數(shù)字信號(hào)驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器，能夠在大幅減少功耗的同時(shí)顯著提升音頻質(zhì)量。三知半導(dǎo)體望以此技術(shù)代替當(dāng)前的模擬音頻系統(tǒng)。目前，此項(xiàng)技術(shù)已授權(quán)給日本主要的汽車(chē)音頻制造商，并憑借出色的音質(zhì)獲得了
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半導(dǎo)體功能測(cè)試基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)

半導(dǎo)體功能測(cè)試包含一些新的術(shù)語(yǔ)，這里先簡(jiǎn)單介紹一下：Output Mask 輸出屏蔽，一種在功能測(cè)試期間讓測(cè)試通道的輸出比較功能打開(kāi)或關(guān)閉的方法，可以針對(duì)單獨(dú)的pin在單獨(dú)的周期實(shí)施。Output Sampling 輸出采樣，在功能
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如何讓半導(dǎo)體在照明領(lǐng)域發(fā)揮更大作用

半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問(wèn)題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問(wèn)題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺(jué)舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
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光通信用的多路半導(dǎo)體激光器監(jiān)控系統(tǒng)研究

摘要：依據(jù)波分復(fù)用(WDM)在光通信中的應(yīng)用需求，研制了一套多路半導(dǎo)體激光器(LD)監(jiān)控系統(tǒng)作為通信系統(tǒng)光源。該系統(tǒng)采用USB 2．0高速傳輸模式，DSP與FPGA構(gòu)建數(shù)字通信單元，以上位機(jī)作為監(jiān)控平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高效調(diào)制多路
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利用多晶X射線衍射實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)在線測(cè)量

利用成熟的分析探測(cè)儀器作為日常的線上監(jiān)測(cè)工具已經(jīng)成為半導(dǎo)體量測(cè)方法一個(gè)重大的發(fā)展趨勢(shì)。掃描電子顯微鏡（SEM）和X射線熒光譜線（XRF）是兩個(gè)最好的例子，如電子微探針等技術(shù)還在研究之中。這種趨勢(shì)的主要推動(dòng)力是
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日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子將擴(kuò)大與臺(tái)灣TSMC的合作

　　據(jù)共同社報(bào)道，業(yè)績(jī)持續(xù)惡化的日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子28日宣布，將擴(kuò)大與半導(dǎo)體制造行業(yè)全球龍頭、臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)的合作，委托TSMC代工生產(chǎn)瑞薩的拳頭產(chǎn)品微控制器，以此來(lái)削減成本、加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。　　另外，瑞薩電子還在推進(jìn)談判，有意把位于山形縣的子公司鶴岡工廠出售給TSMC。　　TSMC高層在東京就購(gòu)買(mǎi)該工廠的可能性表示，日本有很多優(yōu)秀的技術(shù)人材，如果生意能夠談成，就有可能購(gòu)買(mǎi)。　　瑞薩將委托TSMC代工生產(chǎn)的是用于汽車(chē)、家電的微控制器，制程90納米(1納米為十億分之一)，將于2
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2012年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值優(yōu)于全球半導(dǎo)體表現(xiàn)年成長(zhǎng)率將達(dá)6%

　　2011年全球天災(zāi)人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問(wèn)題延宕導(dǎo)致惡化，進(jìn)而造成全球景氣成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，11月則因?yàn)樘﹪?guó)發(fā)生水患，讓硬盤(pán)機(jī)供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC應(yīng)用相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。　　DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災(zāi)人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率僅達(dá)1%，遠(yuǎn)不若2010年31%大幅成長(zhǎng)，臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦僅達(dá)新臺(tái)幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺(tái)幣兌美元匯率升值的影響下，讓以
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2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

　　1、技術(shù)壁壘　　半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程涉及量子力學(xué)、微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科，需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級(jí)換代，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢(shì)，新產(chǎn)品、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術(shù)要求，同時(shí)半導(dǎo)體分立器件差別化應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展，光伏、智能電網(wǎng)、汽車(chē)電子、LED照明等跨領(lǐng)域的產(chǎn)品需求，對(duì)生產(chǎn)廠商專(zhuān)用半導(dǎo)體分立器件的配套設(shè)計(jì)能力也提出了更高的要
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中國(guó)芯片技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)表示，英特爾已開(kāi)始對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計(jì)劃在美國(guó)俄勒岡、亞利桑那和愛(ài)爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。　　英特爾還開(kāi)展了7-5納米的芯片研發(fā)，韓國(guó)三星也由20納米向15納米進(jìn)軍，成為芯片一霸，臺(tái)灣的臺(tái)積電也開(kāi)始20納米芯片量產(chǎn)。　　反觀中國(guó)大陸中芯國(guó)際，芯片還停留在40納米，還并沒(méi)有量產(chǎn)。　　中國(guó)大陸如果不趕快從硬件芯片加工追上來(lái)，對(duì)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)影響巨大，中國(guó)的手機(jī)，電腦，平板電腦電器等需要大
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中國(guó)首家IC主題咖啡店在滬開(kāi)業(yè)

國(guó)內(nèi)IC行業(yè)的第一家行業(yè)主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區(qū)隆重開(kāi)業(yè)了。IC咖啡由半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多知名人士共同發(fā)起成立，旨在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康繁榮發(fā)展。
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半導(dǎo)體快100倍三星電子開(kāi)發(fā)出石墨烯晶體管元件

　　三星電子成功開(kāi)發(fā)出可生產(chǎn)比原有半導(dǎo)體芯片速度快百倍以上的芯片的新型基礎(chǔ)元件。這就是以號(hào)稱(chēng)“夢(mèng)之新材料”的“石墨烯(Graphene)”制成的元件，是三星電子綜合技術(shù)院樸成俊(音，41歲)專(zhuān)門(mén)研究院小組研究成果。該成果于5月17日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)被刊載在世界最高權(quán)威科學(xué)學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》網(wǎng)絡(luò)版，預(yù)計(jì)不久將會(huì)刊登于印刷版中。　　研究的要旨是“使用石墨烯，制成晶體管”。石墨烯晶體管比目前現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶體管的傳導(dǎo)速度要快出數(shù)百倍。這可立即引
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2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析

　　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國(guó)家有關(guān)部門(mén)相繼出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。　　國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持　　2009年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，強(qiáng)調(diào)要加快電子元器件產(chǎn)品升級(jí)，充分發(fā)揮整機(jī)需求的導(dǎo)向作用，圍繞國(guó)內(nèi)整機(jī)配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系;加快發(fā)展無(wú)污染、環(huán)保型基礎(chǔ)元器件和關(guān)鍵材料，提高產(chǎn)品
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蘋(píng)果成半導(dǎo)體最大買(mǎi)家超出三星50%

　　iSuppli預(yù)測(cè)稱(chēng)蘋(píng)果在半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位將持續(xù)到明年。　　市場(chǎng)調(diào)研公司IHSiSuppli周二表示，憑借著iPhone、iPad的熱賣(mài)，蘋(píng)果已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家，支出比排在第二的三星多出50%，而且采購(gòu)規(guī)模還在擴(kuò)大。　　半導(dǎo)體業(yè)界生產(chǎn)內(nèi)存芯片等各種類(lèi)型的芯片，IHSiSuppli電子和半導(dǎo)體研發(fā)業(yè)務(wù)主管戴爾弗特(DaleFord)在該公司舉行的科技、傳媒和電信峰會(huì)上表示，憑借著iPhone和iPad的熱賣(mài)，蘋(píng)果成為芯片市場(chǎng)最大客戶(hù)。三星排在第二，芯片消耗量也在快速增加。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]