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          面對金融風暴 半導體代工巨頭急尋生存之道
          
                                                            
            
                    	
          • 　　平常性格嚴謹?shù)娜虬雽w代工企業(yè)，面對全球經(jīng)濟危機，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外，幾乎同一時間，聯(lián)電、中芯國際、特許半導體等企業(yè)，紛紛傳出并購或出售的整合消息。
　　不過，早已習慣于高風險運營的半導體代工制造企業(yè)，內心早已打起自己的算盤，面對危機，它們正尋求著相似的生存之道。
　　半導體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。
　　冬天癥候？
　　一直相對沉默的全球第二大半導體企業(yè)聯(lián)電，在幾日前的財報發(fā)布會上，忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示，公司正在考慮任何
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          • 關鍵字：
                        代工  半導體  聯(lián)電  中芯國際  臺積電                          
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          靜電防護和多層壓敏電阻
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關鍵字：
                        靜電  電阻  半導體                          
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          薄膜技術漸成熱點，有望帶動光伏市場新一輪增長
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　能源對全球經(jīng)濟發(fā)展和社會進步起著舉足輕重的作用。石油、煤炭、天然氣等化石能源價格飚升及全球氣候變遷導致的氣候災難，迫使人們尋找可再生能源。太陽能由于其清潔、易獲取的特性日益受到各國的青睞。隨著技術的進步，太陽能產業(yè)的商業(yè)化前景看好，未來10年甚至50年內，太陽能產業(yè)的年增長速度將高達30-40%。
　　目前太陽能電池主要有兩種實現(xiàn)方式，一是晶硅太陽能電池，這種電池轉換效率高，成本高，價格也相對較高。二是薄膜太陽能電池，這種方式的轉換效率相對較低，但相比成本低、價格低。
　　薄膜技術突破，優(yōu)勢顯著

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          • 關鍵字：
                        太陽能  薄膜技術  多晶硅  半導體                          
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          無線車載通信 市場空間值得關注
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著技術和駕車者需求的不斷發(fā)展，無線通信技術將日益加重其在未來汽車電子市場中的發(fā)言權。發(fā)展的動力不僅包括消費電子的汽車化，也來自人們對更環(huán)保、更安全、更方便的駕車環(huán)境的追求。前者包括我們熟知的藍牙、GPS和手機無線通信等技術，而后者則正在市場和標準的培育和形成階段——在電子業(yè)界和汽車界的努力下，DSRC、ETS、WAVE、ITS等不斷涌現(xiàn)的各種有關汽車與道路交通基礎設施的新技術新概念正致力于掃清通向這條大路仍然存在的一些障礙。  

　　不僅僅是無鑰門禁
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          • 關鍵字：
                        GPS  無線通信  藍牙  半導體                          
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          智能手機電源管理芯片走向集成
          
                                                            
            
                    	
          • 　　去年，全球生產了約11億部手機，因此，手機芯片市場非常龐大，但這一芯片市場的壟斷程度也在提高。
　　智能手機中原來采用的分立電源管理芯片已經(jīng)基本上被集成在一起，而技術的演進仍在繼續(xù)。
　　電源管理芯片被集成大部分廠商再難介入
　　“現(xiàn)在，手機的電源管理芯片市場幾乎沒有什么可做的了。”一家芯片廠商負責人向記者說，“原來手機中需要一些分立的電源管理芯片，如低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、直流直流轉換器(DC/DC)，但現(xiàn)在它們都被集成到手機的電源管理單元(PMU)中。
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          • 關鍵字：
                        智能手機  電源管理  DC/DC  PMU  半導體                          
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          美國矽映公司中國研發(fā)中心與業(yè)務總部新址落成上海
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •      　 致力于高清數(shù)字內容安全存儲、傳輸以及顯示的半導體與知識產權領導廠商美國矽映公司(Silicon Image, Inc.，NASDAQ：SIMG)今天宣布其中國研發(fā)中心（矽映電子科技（上海）有限公司）遷入新址。落成儀式于2008年10月29日（星期三）舉行。成立于2006年的中國研發(fā)中心，新址位于中國上海漕河涇高科技園區(qū)，占地面積20000平方英尺。此外，該中國研發(fā)中心還將作為美國矽映公司的中國總部和銷售辦事處，致力于消費電子與家庭娛樂設備的核
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          • 關鍵字：
                        高清數(shù)字  半導體                          
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          半導體市場景氣不在 復蘇時間難料
          
                                                            
            
                    	
          • 　　設備大廠應用材料執(zhí)行長麥可史賓林特（Mike Splinter）28日在日本參加2008年世界經(jīng)營者會議時表示，受到這波全球金融風暴影響，半導體市場景氣在未來幾個季度都難見到回復，2009年半導體市場恐將持續(xù)低迷，要等到2010年新的技術導入市場后，才會見到復蘇跡象。另外，麥可史賓林特看好太陽能電池市場，并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產業(yè)。

　　半導體市場受到全球金融風暴沖擊，讓國內外各半導體大廠開始看淡明年景氣，其中應用材料執(zhí)行長麥可史賓林特首度對明年市況發(fā)表看法。他表示，在美國次級房貸及金融風暴
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          • 關鍵字：
                        半導體  DRAM  NAND  太陽能                          
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          三巨頭齊發(fā)三季報：芯片代工業(yè)面臨冬天
          
                                                            
            
                    	
          • 　　一榮俱榮，一損俱損。全球性金融危機，讓PC、手機等電子產品產業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導體芯片代工。

　　昨日，臺積電(02330.HK)、臺灣聯(lián)電(2303.TW)、中芯國際(00981.HK)三大半導體芯片代工巨頭不約而同公布了2008年第三季度財報。今年第三季度，中芯國際凈利潤虧損3030萬美元，同比增長18.4%，季度毛利率從去年同期的10.8%降至7.2%。臺灣聯(lián)電第三季度凈利潤虧損14.1億元新臺幣，創(chuàng)下7年來首度季虧損。臺積電第三季度收入929.8億元新臺幣，同
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          • 關鍵字：
                        中芯國際  臺積電  半導體  聯(lián)電  手機                          
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          五大嵌入式市場值得關注
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　“無處不在”的嵌入式系統(tǒng)“無所不能” 

　　嵌入式系統(tǒng)作為一個熱門領域，涵蓋了微電子技術、電子信息技術、計算機軟件和硬件等多項技術領域的應用。在全球半導體市場快速復蘇，消費電子、通信以及嵌入式系統(tǒng)各個應用領域快速發(fā)展，嵌入式微處理器技術不斷進步的情況下，全球嵌入式系統(tǒng)產業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)步增長，2007年達到4081.6億美元，增速達到17.50%。2007年。國內的嵌入式系統(tǒng)產業(yè)規(guī)模也達到了2218.1億元，增長32.3%。

　　嵌入式計算技術
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          • 關鍵字：
                        嵌入式系統(tǒng)  半導體  移動計算  PDA                          
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          低功耗、DFM及高速接口是65/40納米設計重點
          
                                                            
            
                    	
          • ???? 近兩年，國際上大的半導體公司都推出了65納米產品，并開始了45納米/40納米產品的研發(fā)，而國內也已經(jīng)有五六家企業(yè)開始了65納米的設計。但總體來說，65納米/40納米設計目前仍然還是一個新生事物，企業(yè)要解決一系列的技術難題。為此，我們邀請FPGA企業(yè)、EDA企業(yè)、IP企業(yè)、芯片制造企業(yè)共同探討新工藝技術的研發(fā)關鍵點。
?
????主持人?趙艷秋
?
??&nbs
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          • 關鍵字：
                        半導體  FPGA  功耗  功率管理  Altera  65納米                          
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          半導體業(yè)界將推出450mm晶圓標準
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導體設備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。

　　在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。

　　下個月，半導體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。

　　另外Sem
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          • 關鍵字：
                        半導體  晶圓                          
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          未來汽車電子能御寒 我國將成生產大國
          
                                                            
            
                    	
          • 　　今年以來，國外發(fā)達地區(qū)的汽車銷售數(shù)量同比呈現(xiàn)負增長的局面，而國內汽車銷量增長速度也有所回落，讓國內的汽車產業(yè)感到絲絲寒意，人們不禁擔心下游市場的轉寒是否會讓快速發(fā)展的汽車電子產業(yè)患上重感冒。 

　　在“2008中國汽車電子產業(yè)發(fā)展高層論壇”上，專家認為，未來幾年我國汽車電子市場寒而不冷。 

　　國民經(jīng)濟今年依然保持快速增長態(tài)勢，雖然增長速度有所回落，但經(jīng)濟發(fā)展的基本面依然良好。隨著經(jīng)濟的快速增長對交通運輸業(yè)的促進和由于消費者日?；顒臃秶龃蠖a生對于汽車的需求，使國
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                        汽車  汽車電子  半導體                          
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          遭遇金融風暴 窮途并非末路
          
                                                            
            
                    	
          • 　　來工業(yè)界的領袖們幾乎一致的采用“困難”、“不可預測”、“差”或者“有限的可見度”來描繪目前工業(yè)的現(xiàn)狀、前景的不確定性以及未來可能面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。 

　　此次金融風暴危害有多深？ 

　　由美國次貸危機引發(fā)的金融風暴，已經(jīng)從美國蔓延至全球。從9月15日美國雷曼銀行倒閉到如今的1個半月中，全球股市總計蒸發(fā)了10萬億美元。不少國家出現(xiàn)財政危機，如冰島政府向IMF求20億美元的緊急貸款。預計未來匈牙利、羅
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                        半導體  硅片  存儲器  金融危機                          
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          再看AMD分拆與半導體輕資產戰(zhàn)略
          
                                                            
            
                    	
          • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。
　　之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導
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                        AMD  Fab  Foundry  fabless  半導體  intel  tsmc  輕資產                          
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          電源管理與模擬半導體廠商面臨嚴峻形勢
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　金融市場最近發(fā)生的銀行與投資事件，令人思考這會對電源管理與模擬產業(yè)有何影響？????
　　iSuppli公司預測，未來幾年電源管理市場的增長速度將在4-7%，模擬產業(yè)的增長速度預計也是4-7%。這對于兩個市場來說都是非常溫和的水平。????
　　許多廠商正在努力實現(xiàn)高于整體平均水平的增長速度，但iSuppli公司認為有幾家廠商的增長率將低于行業(yè)水平。電源管理市場發(fā)生整合的可能性很大。我們已看到分立電源器件市場發(fā)生整合，
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                        電源管理  半導體  模擬                          
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          半導體 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	 semiconductor

       電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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