- 繼信息產業(yè)部茍仲文副部長在天津第四屆國家信息化發(fā)展論壇上提出,到2010年中國農村將實現“村村通電話,鄉(xiāng)鄉(xiāng)能上網”后,今天上午“2007互聯網大會”上,信息產業(yè)部副部長奚國華再次強調了這一目標。
聯想到此前在《電子產品世界》承辦的“全國嵌入式系統(tǒng)論壇與展示會”上有眾多企業(yè)提供的未經證實的消息,中國各有關部、委正在制定一個宏大的規(guī)劃,即“鄉(xiāng)鄉(xiāng)上網工程”,屆時每個行政鄉(xiāng)、甚到是行政村,將擁有不低于四臺電腦的網絡基礎設施,按照有關數據
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- 半導體芯片業(yè)是一個國家經濟力量的象征,目前,中國內地的半導體產業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現在缺技術、缺產品品牌和缺資金三個方面,而投資嚴重不足是目前半導體產業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。
半導體產業(yè)的投資模式
半導體公司,包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司,從組建到產品上市大約需要3年,實現贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點,其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。
作為全球半導體龍頭的美國,具有一個很好的半導體投融資平臺,由于美國資本市場及風險投資
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- 美國卡斯達系統(tǒng)有限公司(Camstar Systems, Inc)總裁兼首席執(zhí)行官Scott Toney先生今天訪問中國,并宣布推出其最新版的電子行業(yè)解決方案Electronics Suite。世界領先的電子公司之一——日立已成為首家選擇該解決方案的公司,并在短短60天內在其位于中國蘇州附近生產冷陰極熒光燈的工廠實現了成功部署。
在經濟全球化的今天,世界制造業(yè)的中心正逐步向亞洲和中國轉移。中國的改革開放和加入WTO,促進了其制造業(yè)的蓬勃發(fā)展。然而,大量中國制造商也飽受日益增長的需求挑戰(zhàn),包括定制化、快
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- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發(fā)布了一款具有專利的運動精確圖像處理(Motion Accurate Picture Processing)技術的視頻后處理器(postprocessor),幫助電視制造商顯著提升液晶電視上高清運動圖像的質量。恩智浦全新PNX5100視頻后處理器中采用的這一技術結合了影像抖動消除(Movie Judder Cancellation)、運動銳化(motion sharpness)和逼真的
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- 9月20日消息,Hynix半導體公司的首席執(zhí)行官金鐘甲(Kim Jong-kap)本周二表示,全球芯片市場可能會面臨一個短期的回落,他呼吁中國臺灣的競爭對手調整自己的產量。 據國外媒體報道稱,金鐘甲在一次半導體和顯示技術會議上說,市場情況不象我們預期的那樣好。我們的好日子已經持續(xù)3-4年了。在短期內我們的處境將非常困難,但從長期來看,對于象三星、Hynix等業(yè)界領先廠商而言,這并非壞事。 Hynix是僅次于三星的全球第二大內存芯片廠商。 金鐘甲將中國臺灣的競爭
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- 據市場調研機構Espicom預計,2010年全球醫(yī)療器材市場將突破2000億美元,其中,醫(yī)療電子將占45%,達到900億美元。巨大的市場前景和穩(wěn)定的回報吸引了眾多廠商的投入,從半導體廠商到EMS、OEM公司,都在期待能從醫(yī)療電子市場中挖掘出金礦。那么,是什么原因促使醫(yī)療電子市場快速發(fā)展?又是什么原因使便攜式醫(yī)療電子設備成為醫(yī)療半導體最大的應用市場?面對醫(yī)療電子市場小批量、高品質的供貨要求,全球領先的半導體廠商如何應對?
多重因素助推醫(yī)療電子
對于醫(yī)療電子市場來說,技術進步、健康需求、價
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- 日前,IBM(NYSE:IBM)宣布推出針對手機和移動無線技術市場的全新半導體技術—CMOS 7RF SOI。該項技術幫助移動設備芯片組供應商降低其部件及系統(tǒng)復雜性,同時進一步降低制造成本。它將為大眾帶來更加低廉而功能更加豐富的下一代手機、筆記本電腦和其他便攜通信設備。 創(chuàng)新半導體技術CMOS 7RF SOI,將當今手機中的多種射頻/模擬功能集成到單芯片手機解決方案,通過將諸如多模/多頻段射頻開關、復雜開關偏移矩陣和功率控制器的集成,從而實現各種單芯片射頻(RF)解
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- 連續(xù)數年成長的模擬IC市場可能出現2001年半導體產業(yè)衰退以來的首次下滑。根據市場研究公司ICInsights的年中預測,2007年模擬IC銷售額將從2006年的399億美元下降到362億美元,降幅為2%。去年該市場成長近16%。 根據ICInsights的研究報告,模擬IC的單位出貨量在2007年將只成長4%;該數字在2002至2006年之間的年平均值為16%。ICInsights副總裁BrianMatas表示,便攜式電子產品出現的庫存修正──尤其是手機,以及價格下滑,對很少出現年度下滑的許多關鍵模擬市
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- 北京時間9月17日硅谷動力網站從英國《金融時報》獲悉:日本索尼公司正在和東芝公司談判,把他們的芯片制造業(yè)務轉讓給東芝,轉讓價格估計在9億美元左右。 《金融時報》引述消息人士的話說,東芝和索尼公司已經展開了談判,索尼公司將把芯片制造業(yè)務轉讓給東芝公司,其中包括之前制造PS3游戲機所用的Cell處理器的生產線等業(yè)務。 這次轉讓交易的價格預計在一千億日元左右,約合8.66億美元。 目前,兩家公司都沒有就芯片業(yè)務轉讓事宜發(fā)表任何評論。&nb
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- 普華永道科技中心策略科技服務部總監(jiān)愛德華曾經對中國半導體產業(yè)做出過如下描述:“中國帶動了90%的全球半導體消費增長,中國半導體產業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的?!贝搜圆惶?,雖然與去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中國電路集成電路產業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數字放眼全球仍無人能敵。不過,中國IC設計、制造、封裝、設備、材料等各產業(yè)環(huán)節(jié)的表現不盡相同,半導體產業(yè)需要協調發(fā)展。未來,中國半導體產業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 產業(yè)規(guī)模占全
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- 一、中國半導體器件型號命名方法半導體器件型號由五部分(場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分)組成。五個部分意義如下: 第一部分:用數字表示半導體器件有效電極數目。2-二極管、3-三極管 第二部分:用漢語拼音字母表示半導體器件的材料和極性。表示二極管時:A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時:A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分:用漢語拼音字母表示半導體器件的內型
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- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國,到2009年,中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱:“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規(guī)劃,我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流?!?nbsp; Ni表示,2009年中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展,那么這些數字將可能只是保守數字。2006年,芯片制造設備開銷總和約24億美元,幾乎比20
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- 連續(xù)數年成長的模擬IC市場可能出現2001年半導體產業(yè)衰退以來的首次下滑。根據市場研究公司ICInsights的年中預測,2007年模擬IC銷售額將從2006年的399億美元下降到362億美元,降幅為2%。去年該市場成長近16%。 根據ICInsights的研究報告,模擬IC的單位出貨量在2007年將只成長4%;該數字在2002至2006年之間的年平均值為16%。ICInsights副總裁BrianMatas表示,可攜式電子產品出現的庫存修正──尤其是手機,以及價格下滑,對很少出現年度下滑的許
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- 美國半導體工業(yè)協會(SIA)公布的結果顯示,2007年7月全球半導體銷售額為205億8000萬美元,比上月增長3.2%(英文發(fā)布資料)。比上年同月增長2.2%。
上月比和上年同月比增長率僅百分之二三,但就近期的銷售額來說,已經是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強調半導體產品單價的下滑(參閱本站報道),此次則轉變了看法?!皫追N主要產品的單價均略有回升,使得銷售額比上月增長了3.2%”(SIA)。
SIA表示,7月份微處理器的平均單價比上月增長3%以上,供貨量增加了近5%。另外,NAND
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- 溫度傳感器是電子產品設計中最常用的電子元件之一。隨著IC集成度的提高,以及筆記本電腦、移動終端、PDA等便攜式設備的普及,功耗散熱問題變得越來越突出。只有對芯片的工作溫度進行精確的控制,才能保證設備穩(wěn)定工作。傳統(tǒng)的熱敏電阻雖然具有價格低廉等優(yōu)勢,但體積大、輸出信號單一、功耗大、線性度不佳等因素制約著熱敏電阻在高精電子產品中的應用。半導體溫度傳感器以其成本低、功能強大、體積小并具有良好的線性度等突出優(yōu)勢而應用升溫。
LM86是美國國家半導體公司推出的一款11位遠程半導體數字溫度傳感器,具有雙線系統(tǒng)管
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半導體 介紹
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電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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