半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)
2011年上半年中國集成電路運行情況良好
- 2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。
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萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝
- 2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。 Semico下修預(yù)測數(shù)據(jù)的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據(jù)與客戶的會談，以及其他
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日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)
- 日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機(jī)市場來看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下： SEMI的設(shè)備市場
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體 芯片
國內(nèi)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化工作啟動
- 為實現(xiàn)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，產(chǎn)品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場，實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，降低成本等目標(biāo)，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織LED企業(yè)開展規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作。通過前期調(diào)研，聯(lián)盟規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作以LED筒燈為切入點，逐步開展，預(yù)計在2011年底完成相關(guān)技術(shù)規(guī)范的制定。
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