半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章進(jìn)入半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

博世計(jì)劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，正計(jì)劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。博世計(jì)劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 103.95 億元人民幣），將
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基于8051的RFID的考勤系統(tǒng)

在這篇文章中，我們使用8051微控制器和AVR（ATmega 8）Miro控制器實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)不同的基于RFID的考勤系統(tǒng)項(xiàng)目。大學(xué)里的考勤通常是基于紙張的，有時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤。手動(dòng)考勤會(huì)消耗更多的時(shí)間。因此，建議的考勤系統(tǒng)使用RFID技術(shù)來考勤。在這個(gè)系統(tǒng)中，每個(gè)學(xué)生都有一個(gè)RFID標(biāo)簽?？刂茊卧趯W(xué)院里。每當(dāng)卡片放在閱讀器附近，它就會(huì)進(jìn)行考勤。這篇文章也解釋了這一點(diǎn)?；赗FID的考勤系統(tǒng)由RFID閱讀器、RFID標(biāo)簽、LCD顯示屏和微控制器單元組成。RFID可以通過USART與微控制器連接。數(shù)據(jù)從RFI
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德國博世收購美國TSI，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域再添并購案

據(jù)國外媒體報(bào)道，德國博世集團(tuán)于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細(xì)節(jié)，且這項(xiàng)收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為，此次收購
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瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體！日韓出擊

據(jù)日媒《共同社》報(bào)道，4月26日，日本決定，將對(duì)本土投資目標(biāo)從80萬億日元上調(diào)至100萬億日元（約合人民幣5.2萬億元）。根據(jù)報(bào)道，截至2022年底，日本對(duì)日直接投資余額為46.6萬億日元，政府力爭增至2倍以上。政府將促進(jìn)投資半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域，或積極從海外吸納人才，以期帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長。據(jù)了解，新目標(biāo)寫入了26日敲定的對(duì)日投資擴(kuò)大行動(dòng)計(jì)劃。針對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）等重要領(lǐng)域，利用基金等促進(jìn)工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才，將在日本全國推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這些年，日本做了許
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印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉硪患覈H大廠

印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動(dòng)作連連，近期市場傳來新消息，國際大廠美光有望獲得印度補(bǔ)助，在印度建設(shè)封裝測試與模組廠。投資10億美元？美光或在印度設(shè)廠近日外媒報(bào)道，美光將獲印度批準(zhǔn)，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補(bǔ)助計(jì)劃，如果投資內(nèi)容符合補(bǔ)貼范圍，印度將提供投資額的50%進(jìn)行補(bǔ)助。據(jù)悉，封測是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測試
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寬帶多通道調(diào)試信號(hào)分析利器，滿足RF新技術(shù)復(fù)雜測試要求

RF復(fù)雜測試對(duì)測試設(shè)備提出更高需求無線通信系統(tǒng)的不斷更新產(chǎn)生了對(duì)先進(jìn)RF測試設(shè)備的需求，以滿足這項(xiàng)新技術(shù)的復(fù)雜測試要求。這些測試設(shè)備需要能夠處理更高的頻率、更寬的帶寬和更復(fù)雜的調(diào)制方案。? 波束成形：使用先進(jìn)的波束成形技術(shù)來提高信號(hào)強(qiáng)度和質(zhì)量。多通道測試應(yīng)側(cè)重于測試系統(tǒng)的波束成形能力，包括波束控制、波束跟蹤和波束成形算法性能。? 大規(guī)模MIMO：大規(guī)模MIMO技術(shù)涉及使用大量天線來提高信號(hào)質(zhì)量和容量。多通道測試應(yīng)側(cè)重于測試大規(guī)模MIMO系統(tǒng)的性能，包括天線放
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盧超群看半導(dǎo)體明年大爆發(fā)

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整雖然持續(xù)到第二季，但鈺創(chuàng)董事長盧超群17日表示，此次半導(dǎo)體景氣會(huì)呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)，有一半的公司營運(yùn)會(huì)在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）等三大動(dòng)能將推升半導(dǎo)體市場明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島．春秋》紀(jì)錄片首映記者會(huì)，針對(duì)半導(dǎo)體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導(dǎo)體景氣開始下行時(shí)就指出，這次半導(dǎo)體市場景氣循環(huán)會(huì)是U型，目前看來有一半的公司營運(yùn)會(huì)在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長
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未來十年汽車半導(dǎo)體發(fā)展重點(diǎn)在哪里？

　半導(dǎo)體技術(shù)是所有現(xiàn)代汽車的核心，這毋庸置疑。基于半導(dǎo)體技術(shù)的計(jì)算機(jī)在車輛中的使用可以追溯到20世紀(jì)60年代，當(dāng)時(shí)它被部署在動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用中，如燃油噴射、變速箱控制和早期駕駛員輔助（如防滑控制）等。早期的發(fā)展重點(diǎn)是發(fā)動(dòng)機(jī)控制、改善排放以及牽引力控制、防抱死制動(dòng)等駕駛員輔助功能?！　≡谶^去幾十年中，特別是本世紀(jì)之交以來，微控制器（MCU）在車輛中的應(yīng)用和普及率與日俱增，現(xiàn)在幾乎控制了車輛運(yùn)行的方方面面?，F(xiàn)在MCU用于處理大多數(shù)電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，如車窗、電動(dòng)調(diào)節(jié)后視鏡、信息娛樂、音頻系統(tǒng)、方向盤控制等，在整個(gè)汽車上
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SIA：2023 年 2 月全球半導(dǎo)體銷售額降至 397 億美元，同比下滑 20.7%

4 月 7 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，去年下半年開始全球半導(dǎo)體的銷售額就明顯下滑，目前仍沒有明顯好轉(zhuǎn)的跡象，眾多廠商的業(yè)績都受到了影響。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體的銷售額，在 2 月份仍在下滑。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2 月份全球半導(dǎo)體的銷售額為 397 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2731.36 億元人民幣），較去年同期的 500 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3440 億元人民幣）減少 103 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 708.64 億元
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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過冬天年報(bào)顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對(duì)組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營分
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盤點(diǎn)半導(dǎo)體巨頭重要收購案

受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費(fèi)電子需求降低帶來的低迷氣息，全球半導(dǎo)體市場景氣呈下行。市場在下行周期時(shí)，最常見的便是“吃魚”現(xiàn)象，企業(yè)通過收購促進(jìn)成長，擴(kuò)充旗下陣營，以加強(qiáng)業(yè)務(wù)護(hù)城河。近期，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多項(xiàng)收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導(dǎo)體、英飛凌收購GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關(guān)注。值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認(rèn)的喜歡“買買買”的廠商，本篇將盤點(diǎn)這些廠商近年重要并購案。01瑞薩電子&nbs
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三星Q1營業(yè)利潤預(yù)計(jì)降至1.6萬億韓元：汽車出口額超過半導(dǎo)體成韓國最大出口來源

據(jù)外媒報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑對(duì)韓國最大存儲(chǔ)芯片制造商三星的影響仍在持續(xù)，已有分析師預(yù)計(jì)NAND閃存和DRAM的出貨量在今年一季度環(huán)比都將下滑超過10%。三星的芯片業(yè)務(wù)也將因此而出現(xiàn)虧損，并導(dǎo)致其所在的設(shè)備解決方案部門出現(xiàn)4.1萬億韓元的營業(yè)虧損，該部門上一次出現(xiàn)虧損還是在2009年的一季度。正如此前分析師所預(yù)計(jì)的一樣，三星一季度的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)同比大幅下滑，同半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不佳有關(guān)，由于企業(yè)客戶減少庫存，半導(dǎo)體的出貨量與價(jià)格雙雙下滑，導(dǎo)致半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案部門的營業(yè)利潤大幅下滑。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑趨
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著半導(dǎo)體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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全國首個(gè)！無錫再添半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要平臺(tái)

今年年初，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)文，支持無錫市濱湖區(qū)建設(shè)全國首個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心。3月26日，全國半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營平臺(tái)——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心在江蘇無錫啟動(dòng)。該中心位于無錫國家數(shù)字電影產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，由半導(dǎo)體企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與，將承擔(dān)起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的重任，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地，無錫目前已擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而濱湖經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)成為無
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半導(dǎo)體巨頭押注先進(jìn)封裝！

2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門，負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，目標(biāo)是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒BusinessKorea最新報(bào)導(dǎo)，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)造現(xiàn)在世界上不存在的產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出，最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式，連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導(dǎo)體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導(dǎo)體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強(qiáng)大功能。對(duì)此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
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