根據巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預測,全球半導體資本支出繼今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310億美元。
Muse發(fā)布的報告指出,2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算,明年晶圓設備的支出將為180億美元,明年將攀升至240億美元。
Muse指出,巴克萊資本將2010年視為“復蘇年”;渡過上半年的投資低潮后,產能擴張將于下半年啟動,并一路延續(xù)至2011年。
根據Muse預測,英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
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臺積電 半導體 晶圓設備
2008年,中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經濟危機,全球電子產品的市場需求嚴重削弱,從而拖累作為全球電子產品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應對國際經濟危機的負面影響,中國政府制定了電子信息產業(yè)振興規(guī)劃,其中擴大內需政策,如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術的推廣等,一定程度上地遏制了產業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產品市場需求將達6
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半導體 移動通信 設備
今年1-4月,我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據中國半導體行業(yè)協會的統計,2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。
對長電科技而言,2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產能嚴重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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長電 半導體 封測
連美國自己都難再復制的硅谷究竟有什么可被遠在大洋彼岸的中國復制?“外來者”又應該復制硅谷的什么東西以及如何給予支持?
2004年的某一天,中國某高科技投資園區(qū)的幾位人員來到位于硅谷Menlo Park的Sand Hill Road,埋頭開始工作。加州驕陽如火,遠道而來的中國客人伏地而量——以280 高速公路一路向北至Santa Cruz Ave。
他們想知道:這條神奇的“Sand Hill Road”究竟有多長、多寬?
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硅谷 半導體
根據國家產業(yè)政策,純電動車已開始成為我國汽車行業(yè)的一個重點發(fā)展方向。在國家提出3年之內新能源汽車要形成50萬臺的規(guī)劃目標后,為加速推動汽車電子本地化、產業(yè)化進程,上海市《建設高可靠性汽車電子芯片制造產業(yè)化平臺》項目已經啟動,3年共投3.4個億以上海先進(ASMC)現有工藝線為基礎打造上海汽車電子芯片制造產業(yè)化平臺。為讓更多相關企業(yè)了解平臺并參與平臺建設,推動平臺內企業(yè)上、下游的緊密合作。上海市交通電子行業(yè)協會、上海市集成電路行業(yè)協會聯合上海先進半導體制造股份有限公司日前召開了“上海市汽車電
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汽車電子 產業(yè)化 半導體 上海
今年1-4月,我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據中國半導體行業(yè)協會的統計,2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。
對長電科技而言,2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產能嚴重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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電子信息 半導體 封測
市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉局面,盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。
Gartner稱,其Dataquest半導體存貨指數連續(xù)第三個季度下降,從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而,Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。
Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
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半導體,芯片
英飛凌財務長被引述稱,半導體行業(yè)已度過下滑最嚴重的階段,但需要數年時間才能回到金融危機之前曾達到的銷售水平。
“過去四到六周里,形勢已經有所改觀,”Marco Schroeter在華爾街日報的一篇采訪中表示。
他表示需求已經上升,尤其是來自工業(yè)和汽車公司的客戶,能見度已經長達兩個季度,前景看來要好于六周以前狀況。
報導引述他談話指出,第二季增長率可能會趨平,但表示該公司預計未來下滑勢頭不會如截至12月31日止第一財季那麼劇烈。
在被問及英飛凌截至周三的第
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英飛凌 半導體
據國外媒體報道,市場研究公司iSuppli周三表示,隨著經濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加,預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。
iSuppli稱,2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元,在2012年之前,芯片營收將保持增長態(tài)勢,并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元,高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來,芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。
但今年全球芯片銷售額將出現下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
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半導體 芯片
據市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉局面,盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。
Gartner稱,其Dataquest半導體存貨指數連續(xù)第三個季度下降,從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而,Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。
Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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半導體 芯片
中國半導體產業(yè)正逐步走出低谷,這在很大程度上得益于國家政策為產業(yè)注入活力。業(yè)內人士熱切企盼政府加大對半導體產業(yè)的扶持力度。
在過去的一年中,全球半導體產業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷,增長速度一直領先全球整體水平的中國半導體產業(yè)也未能幸免。根據中國半導體行業(yè)協會提供的數據,2009年上半年中國集成電路產量為192.44億塊,同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現銷售收入467.92億元,同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
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富士通 半導體 3G 家電下鄉(xiāng)
據臺灣《聯合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制,臺當局“行政院長”吳敦義和“經濟部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協商,敲定政策方向,思考重點在以臺灣為主、對人民有利。
國民黨“立委”吳育升在“立法院”質詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說,這是臺灣民眾關注、競爭力所在,過去只開放小尺寸,八吋下有開放,利用項目審查的方式,業(yè)界希望將標準從八吋提
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臺積電 晶圓代工 面板 半導體
據iSuppli 公司研究,2009 年中國半導體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響,全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時,全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下,中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1:2008年-2013年中國半導體市場預測:
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半導體 芯片 經濟危機
全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺,接受本報專訪時表示,半導體景氣已見到底部,但不幸的是復蘇相當緩慢,最少還需2~3年的時間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~2007年時的水平,其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。
伊藤達進一步指出,與10年前比較,當今的半導體產業(yè)與總體經濟有更緊密的連結,半導體產業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán),但卻深受消費者支出所影響,供應鏈亦較過去有長足的進步,使得半導體產業(yè)與日常生活有更深的關連性
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Renesas 半導體 消費電子 MCU
Carnegie Group的分析師指出,8月按季節(jié)調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而,8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元,較7月的182億美元有所上升,但同比下滑17%。
Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示,8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%,7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外,預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
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半導體 芯片
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